PCB取樣(yang)機(ji)_第(2)頁(ye)-深(shen)圳(zhen)市領航(hang)環宇科技(ji)有限公(gong)司

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取樣(yang)機(ji)

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PCB切(qie)割機(ji)的多功能(neng)性(xing)設(she)計、安(an)全性設(she)計分析

PCB切(qie)割機(ji)操作簡(jian)便(bian)，取樣(yang)迅速(su)

金(jin)相(xiang)顯微鏡(jing)的操作步驟

金(jin)相(xiang)鑲(xiang)嵌機(ji)主(zhu)要(yao)由(you)以下裝置構(gou)成(cheng)

LH-134PCB金(jin)相(xiang)切(qie)割機(ji)

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LH-134

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PCB金(jin)相(xiang)切(qie)割機(ji)具(ju)有鉆(zuan)銑功(gong)能(neng)，操作簡(jian)便(bian)，取樣(yang)迅速(su)，樣品(pin)邊緣(yuan)光滑(hua)，不(bu)會(hui)破壞(huai)試(shi)樣(yang)內(nei)部結(jie)構(gou)，讓(rang)妳(ni)的試(shi)驗切(qie)片(pian)在金(jin)相(xiang)顯微下能(neng)更(geng)真(zhen)實(shi)，客觀的反映產品(pin)實(shi)際(ji)情(qing)況(kuang)，在PCB金(jin)相(xiang)切(qie)片(pian)的取樣(yang)技(ji)術(shu)上獨(du)樹壹(yi)幟(zhi)，與(yu)國外(wai)同(tong)類(lei)機(ji)型比較(jiao)，價(jia)格(ge)優(you)勢非(fei)常(chang)明顯，是(shi)我司專為(wei)PCB廠(chang)物理實(shi)驗室貼身(shen)打造(zao)的壹(yi)款(kuan)實(shi)用取樣(yang)工具(ju)。
LH-PCBPCB金(jin)相(xiang)切(qie)割機(ji)

產品(pin)型號(hao)
LH-PCB

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早(zao)期(qi)的電(dian)路(lu)板切(qie)片(pian)取樣(yang)大(da)都采用沖(chong)剪式(shi)或(huo)鋸割式(shi)的取樣(yang)方式(shi)，而(er)這(zhe)兩種(zhong)方式(shi)都有可能(neng)造(zao)成(cheng)樣片(pian)變(bian)形(xing)，(特別(bie)是(shi)PCB板(ban)的層(ceng)數較(jiao)高(gao)，板(ban)較(jiao)厚(hou)時(shi))從(cong)而(er)導致(zhi)觀察(cha)，測(ce)試(shi)不(bu)準(zhun)確(que)的致(zhi)命缺陷，我司獨(du)立開(kai)發(fa)生(sheng)產的金(jin)相(xiang)切(qie)割機(ji)，具(ju)有鉆(zuan)銑功(gong)能(neng)，操作簡(jian)便(bian)，取樣(yang)迅速(su)，樣品(pin)邊緣(yuan)光滑(hua)，不(bu)會(hui)破壞(huai)試(shi)樣(yang)內(nei)部結(jie)構(gou)，讓(rang)妳(ni)的試(shi)驗切(qie)片(pian)在金(jin)相(xiang)顯微下能(neng)更(geng)真(zhen)實(shi)，客觀的反映產品(pin)實(shi)際(ji)情(qing)況(kuang)，在PCB金(jin)相(xiang)切(qie)割機(ji)的取樣(yang)技(ji)術(shu)上獨(du)樹壹(yi)幟(zhi)，與(yu)國外(wai)同(tong)類(lei)機(ji)型比較(jiao)，價(jia)格(ge)優(you)勢非(fei)常(chang)明顯
LH-134PCB切(qie)割機(ji)

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PCB切(qie)割機(ji)具(ju)有鉆(zuan)銑功(gong)能(neng)，操作簡(jian)便(bian)，取樣(yang)迅速(su)，樣品(pin)邊緣(yuan)光滑(hua)，不(bu)會(hui)破壞(huai)試(shi)樣(yang)內(nei)部結(jie)構(gou)，讓(rang)妳(ni)的試(shi)驗切(qie)片(pian)在金(jin)相(xiang)顯微下能(neng)更(geng)真(zhen)實(shi)，客觀的反映產品(pin)實(shi)際(ji)情(qing)況(kuang)，在PCB金(jin)相(xiang)切(qie)片(pian)的取樣(yang)技(ji)術(shu)上獨(du)樹壹(yi)幟(zhi)，與(yu)國外(wai)同(tong)類(lei)機(ji)型比較(jiao)，價(jia)格(ge)優(you)勢非(fei)常(chang)明顯，是(shi)我司專為(wei)PCB廠(chang)物理實(shi)驗室貼身(shen)打造(zao)的壹(yi)款(kuan)實(shi)用取樣(yang)工具(ju)。
LH-PCBPCB切(qie)割機(ji)

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LH-PCB

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早(zao)期(qi)的電(dian)路(lu)板切(qie)片(pian)取樣(yang)大(da)都采用沖(chong)剪式(shi)或(huo)鋸割式(shi)的取樣(yang)方式(shi)，而(er)這(zhe)兩種(zhong)方式(shi)都有可能(neng)造(zao)成(cheng)樣片(pian)變(bian)形(xing)，(特別(bie)是(shi)PCB板(ban)的層(ceng)數較(jiao)高(gao)，板(ban)較(jiao)厚(hou)時(shi))從(cong)而(er)導致(zhi)觀察(cha)，測(ce)試(shi)不(bu)準(zhun)確(que)的致(zhi)命缺陷，我司獨(du)立開(kai)發(fa)生(sheng)產的PCB切(qie)割機(ji)，具(ju)有鉆(zuan)銑功(gong)能(neng)，操作簡(jian)便(bian)，取樣(yang)迅速(su)，樣品(pin)邊緣(yuan)光滑(hua)，不(bu)會(hui)破壞(huai)試(shi)樣(yang)內(nei)部結(jie)構(gou)，讓(rang)妳(ni)的試(shi)驗切(qie)片(pian)在金(jin)相(xiang)顯微下能(neng)更(geng)真(zhen)實(shi)，客觀的反映產品(pin)實(shi)際(ji)情(qing)況(kuang)，在PCB金(jin)相(xiang)切(qie)片(pian)的取樣(yang)技(ji)術(shu)上獨(du)樹壹(yi)幟(zhi)，與(yu)國外(wai)同(tong)類(lei)機(ji)型比較(jiao)，價(jia)格(ge)優(you)勢非(fei)常(chang)明顯
LH-120APCB切(qie)割機(ji)

產品(pin)型號(hao)
LH-120A

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PCB切(qie)割機(ji)早(zao)期(qi)的電(dian)路(lu)板切(qie)片(pian)取樣(yang)大(da)都采用沖(chong)剪式(shi)或(huo)鋸割式(shi)的取樣(yang)方式(shi)，而(er)這(zhe)兩種(zhong)方式(shi)都有可能(neng)造(zao)成(cheng)樣片(pian)變(bian)形(xing)，(特別(bie)是(shi)PCB板(ban)的層(ceng)數較(jiao)高(gao)，板(ban)較(jiao)厚(hou)時(shi))從(cong)而(er)導致(zhi)觀察(cha)，測(ce)試(shi)不(bu)準(zhun)確(que)的致(zhi)命缺陷，我司獨(du)立開(kai)發(fa)生(sheng)產的自(zi)動(dong)金(jin)相(xiang)取樣(yang)機(ji)，具(ju)有鉆(zuan)銑功(gong)能(neng)，操作簡(jian)便(bian)，取樣(yang)迅速(su)，樣品(pin)邊緣(yuan)光滑(hua)，不(bu)會(hui)破壞(huai)試(shi)樣(yang)內(nei)部結(jie)構(gou)，讓(rang)妳(ni)的試(shi)驗切(qie)片(pian)在金(jin)相(xiang)顯微下能(neng)更(geng)真(zhen)實(shi)，客觀的反映產品(pin)實(shi)際(ji)情(qing)況(kuang)，在PCB金(jin)相(xiang)切(qie)片(pian)的取樣(yang)技(ji)術(shu)上獨(du)樹壹(yi)幟(zhi).

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