早期(qi)的(de)電(dian)路板切(qie)片取(qu)樣(yang)大都采(cai)用沖(chong)剪(jian)式(shi)或(huo)鋸割式(shi)的(de)取(qu)樣(yang)方(fang)式(shi)，而這(zhe)兩(liang)種方(fang)式(shi)都有(you)可(ke)能(neng)造成(cheng)樣(yang)片變形，(特別(bie)是(shi)PCB板(ban)的(de)層(ceng)數(shu)較(jiao)高(gao)，板較(jiao)厚時(shi))從(cong)而導致(zhi)觀(guan)察，測試不(bu)準確(que)的(de)致(zhi)命(ming)缺陷，我司(si)獨立開(kai)發生(sheng)產(chan)的(de)金(jin)相(xiang)切割(ge)機，具有(you)鉆(zuan)銑(xi)功能(neng)，操作簡(jian)便，取(qu)樣(yang)迅速(su)，樣(yang)品邊(bian)緣光滑，不(bu)會破(po)壞(huai)試樣(yang)內部結(jie)構(gou)，讓妳的(de)試驗切片在(zai)金(jin)相(xiang)顯微下能更(geng)真(zhen)實，客觀的(de)反映產(chan)品(pin)實際(ji)情況(kuang)，在(zai)PCB金(jin)相(xiang)切割(ge)機的(de)取(qu)樣(yang)技術上(shang)獨樹(shu)壹幟，與國(guo)外同(tong)類(lei)機型比較(jiao)，價(jia)格優(you)勢非(fei)常明顯

早(zao)期(qi)的(de)電(dian)路板切(qie)片取(qu)樣(yang)大都采(cai)用沖(chong)剪(jian)式(shi)或(huo)鋸割式(shi)的(de)取(qu)樣(yang)方(fang)式(shi)，而這(zhe)兩(liang)種方(fang)式(shi)都有(you)可(ke)能(neng)造成(cheng)樣(yang)片變形，(特別(bie)是(shi)PCB板(ban)的(de)層(ceng)數(shu)較(jiao)高(gao)，板較(jiao)厚時(shi))從(cong)而導致(zhi)觀(guan)察，測試不(bu)準確(que)的(de)致(zhi)命(ming)缺陷，我司(si)獨立開(kai)發生(sheng)產(chan)的(de)PCB金(jin)相(xiang)切割(ge)機，具有(you)鉆(zuan)銑(xi)功能(neng)，操作簡(jian)便，取(qu)樣(yang)迅速(su)，樣(yang)品邊(bian)緣光滑，不(bu)會破(po)壞(huai)試樣(yang)內部結(jie)構(gou)，讓妳的(de)試驗切片在(zai)金(jin)相(xiang)顯微下能更(geng)真(zhen)實，客觀的(de)反映產(chan)品(pin)實際(ji)情況(kuang)，在(zai)PCB金(jin)相(xiang)切片的(de)取(qu)樣(yang)技術上(shang)獨樹(shu)壹幟，與國(guo)外同(tong)類(lei)機型比較(jiao)，價(jia)格優(you)勢非(fei)常明顯，PCB金(jin)相(xiang)切割(ge)機是(shi)我(wo)司(si)專為PCB廠(chang)物(wu)理(li)實驗室(shi)貼身打(da)造的(de)壹款實用取(qu)樣(yang)工具(ju)。

1. 切(qie)割(ge)精(jing)度

• 高(gao)精(jing)度切割：采(cai)用高(gao)剛(gang)性(xing)刀具(ju)或(huo)激(ji)光(guang)切割技術，確(que)保(bao)取(qu)樣(yang)邊緣平(ping)整(zheng)，減(jian)少毛刺和(he)應力(li)損(sun)傷(shang)。

• 重(zhong)復定(ding)位精(jing)度：通常可達(da)±0.01mm，保證多次(ci)取(qu)樣(yang)的(de)壹致性(xing)。

2. 切(qie)割方(fang)式(shi)

• 機械(xie)切(qie)割(ge)（銑(xi)刀/沖(chong)壓(ya)）：適(shi)用於(yu)常(chang)規FR4、鋁基板(ban)等(deng)硬質PCB。

• 激(ji)光(guang)切割（CO₂/紫外激(ji)光(guang)）：適(shi)用於(yu)柔(rou)性PCB（FPC）、高(gao)頻材料等(deng)，減少熱(re)影(ying)響區(qu)（HAZ）。

• V-Cut分板(ban)：適(shi)用於(yu)拼(pin)板分離(li)，減少應力(li)損(sun)傷(shang)。

3. 自(zi)動化(hua)程(cheng)度

• 自動定(ding)位：通過(guo)視覺系(xi)統(tong)（CCD）或(huo)機械(xie)定(ding)位(wei)，自(zi)動識(shi)別PCB標(biao)記點(dian)（Mark點）。

• 程序控(kong)制：支持CAD文件導(dao)入(ru)，自(zi)動規(gui)劃切割(ge)路徑(jing)，減(jian)少人工(gong)幹預。

• 多軸(zhou)聯動：部分機型支持3D切(qie)割，適(shi)用於(yu)復雜(za)PCB結(jie)構(gou)。

產(chan)品(pin)應用

公(gong)司(si)產(chan)品(pin)已經廣泛應用於(yu)PCB集(ji)成(cheng)電路、能源(yuan)汽(qi)車、電(dian)子(zi)電器(qi)、數(shu)控機械(xie)相(xiang)關(guan)行(xing)業(ye)及大(da)專院(yuan)校(xiao)、科研醫(yi)療，為其(qi)實驗室(shi)建(jian)立(li)、規(gui)劃(hua)，產(chan)品(pin)研(yan)發、檢(jian)驗提供了軟硬件支持。

詳(xiang)細參(can)數(shu)