PCB切割機(ji)操作簡便，取(qu)樣(yang)迅(xun)速(su)

更新(xin)時間：2025-06-06

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　　壹、PCB切割機(ji)的(de)操作簡便性(xing)：

　　1. 界面(mian)與編程

　　可視化操作界面(mian)：

　　配備(bei)觸摸屏或(huo)圖形(xing)化(hua)控制(zhi)面(mian)板，支(zhi)持手動(dong)/自動(dong)模(mo)式(shi)切換。

　　預(yu)設(she)切割路(lu)徑模(mo)板(ban)（如(ru)直(zhi)線(xian)、矩(ju)形(xing)、異(yi)形(xing)輪廓），無需(xu)復雜(za)編程。

　　快(kuai)速(su)參(can)數設置(zhi)：

　　輸入切割速(su)度、深(shen)度、次(ci)數等(deng)參(can)數後即(ji)可啟動(dong)。

　　支持保(bao)存常(chang)用配置(zhi)（如(ru)不同(tong)PCB厚度的(de)切割方(fang)案(an)）。

　　2. 自動(dong)化功(gong)能

　　自動(dong)對刀(dao)與(yu)定(ding)位(wei)：

　　激(ji)光(guang)定(ding)位(wei)或(huo)機械(xie)對刀(dao)系(xi)統，快(kuai)速(su)校(xiao)準切割起點(dian)。

　　真(zhen)空(kong)吸(xi)附(fu)平臺或(huo)夾具自動(dong)固定(ding)PCB，避免(mian)手(shou)動(dong)調(tiao)整。

　　安全保(bao)護：

　　防護罩、急(ji)停按(an)鈕、過載保(bao)護等(deng)功(gong)能，防(fang)止(zhi)誤(wu)操作。

　　3. 維(wei)護便捷(jie)

　　刀(dao)具更換(huan)：

　　走刀(dao)式(shi)切割機(ji)采用(yong)標(biao)準銑刀(dao)或(huo)合金刀(dao)片(pian)，更換(huan)無(wu)需(xu)專業(ye)工(gong)具。

　　激光(guang)切割機(ji)無需(xu)換刀(dao)，僅需(xu)定(ding)期清(qing)潔透鏡(jing)。

　　清潔(jie)與(yu)保(bao)養(yang)：

　　切割廢(fei)屑(xie)集(ji)中收集(ji)，廢(fei)料(liao)盒易拆(chai)卸(xie)清(qing)理。

　　導(dao)軌(gui)和絲(si)杠定(ding)期潤滑(hua)，保(bao)持運(yun)行順(shun)暢。

　　二、PCB切割機(ji)的(de)快(kuai)速(su)取(qu)樣(yang)優(you)勢：

　　1. 高效(xiao)切割速(su)度

　　走刀(dao)式(shi)切割機(ji)：

　　切割速(su)度可(ke)達(da)100~300mm/s（可(ke)調(tiao)），單(dan)次(ci)切割時間約(yue)5~15秒（視PCB厚度）。

　　適合多層板(ban)、銅(tong)箔(bo)板等(deng)常(chang)規材(cai)料(liao)。

　　激(ji)光(guang)切割機(ji)：

　　無接(jie)觸加工(gong)，速(su)度更快(kuai)（尤(you)其(qi)對(dui)薄(bo)板(ban)），減少熱影響(xiang)區(qu)。

　　可處理復雜(za)形(xing)狀(zhuang)（如曲面、微孔）且無毛(mao)刺(ci)。

　　2. 精準取樣(yang)

　　高精度切割：

　　定(ding)位(wei)精度±0.01mm~±0.1mm，確保(bao)取(qu)樣(yang)位(wei)置(zhi)準確。

　　支(zhi)持微小(xiao)樣(yang)品切割。

　　無(wu)損(sun)傷(shang)切割：

　　激(ji)光(guang)或(huo)水刀(dao)切割避免(mian)機(ji)械應(ying)力損(sun)傷(shang)PCB內(nei)部結(jie)構(gou)（如焊(han)點、鍍層）。

　　走刀(dao)式(shi)切割機(ji)可選(xuan)低速(su)模(mo)式(shi)以(yi)減少碳化或(huo)撕裂。