早期(qi)的電路(lu)板(ban)切(qie)片(pian)取(qu)樣(yang)大都(dou)采用沖(chong)剪(jian)式或鋸(ju)割式(shi)的取(qu)樣(yang)方式(shi)，而(er)這(zhe)兩(liang)種(zhong)方式(shi)都(dou)有可(ke)能(neng)造成樣(yang)片(pian)變形(xing)，(特別(bie)是(shi)PCB板(ban)的層(ceng)數(shu)較高(gao)，板(ban)較厚時(shi))從而(er)導致(zhi)觀察(cha)，測試(shi)不準確(que)的致命(ming)缺陷(xian)，我司(si)獨(du)立開(kai)發生產的金相(xiang)切(qie)割機(ji)，具有鉆(zuan)銑(xi)功能(neng)，操作(zuo)簡(jian)便，取(qu)樣(yang)迅速(su)，樣品(pin)邊(bian)緣(yuan)光(guang)滑，不(bu)會(hui)破(po)壞(huai)試(shi)樣內(nei)部結(jie)構(gou)，讓(rang)妳的試(shi)驗切(qie)片(pian)在金相(xiang)顯(xian)微下(xia)能(neng)更(geng)真(zhen)實(shi)，客觀的反(fan)映(ying)產品(pin)實(shi)際(ji)情(qing)況(kuang)，在PCBA金相(xiang)切(qie)割機(ji)的取(qu)樣(yang)技(ji)術上(shang)獨(du)樹(shu)壹幟，與國(guo)外(wai)同(tong)類機(ji)型比較，價格(ge)優勢非常明(ming)顯(xian)

早期的電路(lu)板(ban)切(qie)片(pian)取(qu)樣(yang)大都(dou)采用沖(chong)剪(jian)式或鋸(ju)割式(shi)的取(qu)樣(yang)方式(shi)，而(er)這(zhe)兩(liang)種(zhong)方式(shi)都(dou)有可(ke)能(neng)造成樣(yang)片(pian)變形(xing)，(特別(bie)是(shi)PCB板(ban)的層(ceng)數(shu)較高(gao)，板(ban)較厚時(shi))從而(er)導致(zhi)觀察(cha)，測試(shi)不準確(que)的致命(ming)缺陷(xian)，我司(si)獨(du)立開(kai)發生產的PCBA金相(xiang)切(qie)割機(ji)，具有鉆(zuan)銑(xi)功能(neng)，操作(zuo)簡(jian)便，取(qu)樣(yang)迅速(su)，樣品(pin)邊(bian)緣(yuan)光(guang)滑，不(bu)會(hui)破(po)壞(huai)試(shi)樣內(nei)部結(jie)構(gou)，讓(rang)妳的試(shi)驗切(qie)片(pian)在金相(xiang)顯(xian)微下(xia)能(neng)更(geng)真(zhen)實(shi)，客觀的反(fan)映(ying)產品(pin)實(shi)際(ji)情(qing)況(kuang)，在PCB金相(xiang)切(qie)片(pian)的取(qu)樣(yang)技(ji)術上(shang)獨(du)樹(shu)壹幟，與國(guo)外(wai)同(tong)類機(ji)型比較，價格(ge)優勢非常明(ming)顯(xian)，PCBA金相(xiang)切(qie)割機(ji)是(shi)我司(si)專為(wei)PCB廠(chang)物理實(shi)驗(yan)室貼(tie)身打(da)造的壹款實(shi)用(yong)取(qu)樣(yang)工具。

1. 切(qie)割精度

• 高(gao)精度切(qie)割：采用高(gao)剛性(xing)刀(dao)具或(huo)激光(guang)切(qie)割技(ji)術，確(que)保(bao)取(qu)樣(yang)邊緣(yuan)平(ping)整，減少毛刺和(he)應力損(sun)傷(shang)。

• 重復定(ding)位精度：通(tong)常可(ke)達(da)±0.01mm，保(bao)證(zheng)多(duo)次取(qu)樣(yang)的壹致性。

2. 切(qie)割方(fang)式(shi)

• 機械(xie)切(qie)割（銑(xi)刀(dao)/沖(chong)壓）：適(shi)用(yong)於常(chang)規FR4、鋁基板(ban)等硬(ying)質PCB。

• 激光(guang)切(qie)割（CO₂/紫外(wai)激光(guang)）：適(shi)用於(yu)柔(rou)性(xing)PCB（FPC）、高(gao)頻(pin)材料(liao)等，減(jian)少熱(re)影(ying)響(xiang)區(qu)（HAZ）。

• V-Cut分(fen)板(ban)：適用(yong)於(yu)拼(pin)板(ban)分離，減(jian)少應力損(sun)傷(shang)。

3. 自動化(hua)程度

• 自動定(ding)位：通過視(shi)覺系(xi)統（CCD）或機械(xie)定(ding)位，自動識(shi)別PCB標記點（Mark點）。

• 程序控制：支持(chi)CAD文(wen)件(jian)導入(ru)，自動規(gui)劃切(qie)割路(lu)徑，減少人(ren)工幹(gan)預。

• 多(duo)軸聯(lian)動：部分機型支持(chi)3D切(qie)割，適(shi)用(yong)於復(fu)雜PCB結構(gou)。

產品(pin)應用

公司(si)產品(pin)已(yi)經(jing)廣(guang)泛應用於PCB集(ji)成電(dian)路、能(neng)源汽(qi)車、電子(zi)電(dian)器(qi)、數控機(ji)械(xie)相(xiang)關行業(ye)及(ji)大(da)專院校(xiao)、科研(yan)醫(yi)療，為(wei)其(qi)實(shi)驗(yan)室建(jian)立、規劃，產品(pin)研(yan)發、檢驗(yan)提(ti)供了軟(ruan)硬(ying)件(jian)支持(chi)。

詳細(xi)參數(shu)