早(zao)期的電(dian)路板(ban)切(qie)片取樣(yang)大都(dou)采用(yong)沖(chong)剪(jian)式或(huo)鋸割(ge)式的取樣方式，而(er)這(zhe)兩(liang)種方式都(dou)有(you)可能造(zao)成樣(yang)片變(bian)形(xing)，(特(te)別是PCB板(ban)的層數(shu)較(jiao)高，板(ban)較(jiao)厚(hou)時(shi))從(cong)而(er)導(dao)致觀察，測(ce)試(shi)不準確的致命(ming)缺陷(xian)，我(wo)司(si)獨立(li)開(kai)發(fa)生(sheng)產的PCB切割(ge)機，具有(you)鉆銑(xi)功能，操作(zuo)簡(jian)便，取樣迅速，樣(yang)品邊緣(yuan)光滑，不會破壞試(shi)樣(yang)內(nei)部(bu)結構(gou)，讓妳(ni)的試驗(yan)切片在金(jin)相(xiang)顯微下能更(geng)真(zhen)實(shi)，客觀的反映產品實(shi)際情況，在(zai)PCB金(jin)相(xiang)切片的取樣技(ji)術上(shang)獨樹(shu)壹(yi)幟，與(yu)國外(wai)同(tong)類(lei)機(ji)型(xing)比(bi)較，價格優(you)勢非(fei)常明(ming)顯

早(zao)期的電(dian)路板(ban)切(qie)片取樣(yang)大都(dou)采用(yong)沖(chong)剪(jian)式或(huo)鋸割(ge)式的取樣方式，而(er)這(zhe)兩(liang)種方式都(dou)有(you)可能造(zao)成樣(yang)片變(bian)形(xing)，(特(te)別是PCB板(ban)的層數(shu)較(jiao)高，板(ban)較(jiao)厚(hou)時(shi))從(cong)而(er)導(dao)致觀察，測(ce)試(shi)不準確的致命(ming)缺陷(xian)，我(wo)司(si)獨立(li)開(kai)發(fa)生(sheng)產的PCB切割(ge)機，具有(you)鉆銑(xi)功能，操作(zuo)簡(jian)便，取樣迅速，樣(yang)品邊緣(yuan)光滑，不會破壞試(shi)樣(yang)內(nei)部(bu)結構(gou)，讓妳(ni)的試驗(yan)切片在金(jin)相(xiang)顯微下能更(geng)真(zhen)實(shi)，客觀的反映產品實(shi)際情況，在(zai)PCB金(jin)相(xiang)切片的取樣技(ji)術上(shang)獨樹(shu)壹(yi)幟，與(yu)國外(wai)同(tong)類(lei)機(ji)型(xing)比(bi)較，價格優(you)勢非(fei)常明(ming)顯，PCB切(qie)割(ge)機是我(wo)司(si)專(zhuan)為(wei)PCB廠(chang)物(wu)理實(shi)驗(yan)室貼身打(da)造(zao)的壹款實(shi)用(yong)取(qu)樣(yang)工具。

1. 切(qie)割(ge)精度(du)

• 高精(jing)度(du)切(qie)割(ge)：采用(yong)高剛(gang)性(xing)刀(dao)具或(huo)激(ji)光(guang)切割(ge)技(ji)術，確保取樣邊緣(yuan)平整(zheng)，減(jian)少毛刺和應力(li)損傷。

• 重(zhong)復定位精(jing)度(du)：通(tong)常可達±0.01mm，保證(zheng)多(duo)次(ci)取(qu)樣(yang)的壹致性(xing)。

2. 切(qie)割(ge)方式

• 機(ji)械切(qie)割(ge)（銑刀(dao)/沖(chong)壓）：適用(yong)於(yu)常規(gui)FR4、鋁(lv)基板(ban)等(deng)硬(ying)質(zhi)PCB。

• 激(ji)光(guang)切割(ge)（CO₂/紫外激(ji)光(guang)）：適用(yong)於(yu)柔性(xing)PCB（FPC）、高頻(pin)材(cai)料等，減(jian)少熱影(ying)響區(qu)（HAZ）。

• V-Cut分(fen)板(ban)：適用(yong)於(yu)拼板(ban)分(fen)離(li)，減(jian)少應力(li)損傷。

3. 自(zi)動(dong)化(hua)程度(du)

• 自(zi)動(dong)定(ding)位：通(tong)過(guo)視覺(jiao)系(xi)統(tong)（CCD）或(huo)機(ji)械定(ding)位，自(zi)動(dong)識(shi)別PCB標記點（Mark點）。

• 程(cheng)序控制：支(zhi)持CAD文件導入(ru)，自(zi)動(dong)規(gui)劃(hua)切割(ge)路徑，減(jian)少人工幹(gan)預。

• 多(duo)軸聯動：部(bu)分(fen)機(ji)型(xing)支(zhi)持3D切(qie)割(ge)，適用(yong)於(yu)復雜PCB結構(gou)。

產品應(ying)用(yong)

公(gong)司產品已經(jing)廣泛(fan)應用(yong)於(yu)PCB集成電(dian)路、能源(yuan)汽車(che)、電(dian)子(zi)電(dian)器、數(shu)控機械相(xiang)關(guan)行(xing)業(ye)及大(da)專(zhuan)院(yuan)校、科研(yan)醫療(liao)，為其(qi)實(shi)驗(yan)室建立(li)、規(gui)劃(hua)，產品研(yan)發、檢(jian)驗(yan)提供(gong)了(le)軟硬(ying)件(jian)支(zhi)持。

詳(xiang)細(xi)參數(shu)