PCBA切(qie)割(ge)機(ji)-取樣機(ji)-深圳市領(ling)航(hang)環(huan)宇(yu)科(ke)技有(you)限公(gong)司(si)

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取樣機(ji)

PCBA取樣機(ji) PCB取樣機(ji)

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詳(xiang)細(xi)闡述(shu)PCBA切(qie)割(ge)機(ji)的(de)使(shi)用要求(qiu)

PCB切割(ge)機(ji)的(de)多(duo)功(gong)能性(xing)設(she)計(ji)、安全性(xing)設(she)計(ji)分析(xi)

PCB切(qie)割(ge)機(ji)操(cao)作(zuo)簡便(bian)，取樣迅(xun)速

LH-134PCB自動金(jin)相切割(ge)機(ji)

產品(pin)型(xing)號(hao)
LH-134

廠(chang)商(shang)性質(zhi)
經(jing)銷(xiao)商(shang)

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PCB自動金(jin)相切割(ge)機(ji)具(ju)有(you)鉆(zuan)銑(xi)功(gong)能，操(cao)作(zuo)簡便(bian)，取樣迅(xun)速，樣品(pin)邊(bian)緣(yuan)光(guang)滑(hua)，不(bu)會(hui)破(po)壞試(shi)樣內(nei)部(bu)結(jie)構(gou)，讓妳(ni)的(de)試(shi)驗切(qie)片(pian)在(zai)金(jin)相顯微(wei)下(xia)能更(geng)真實，客(ke)觀(guan)的(de)反(fan)映產(chan)品實(shi)際(ji)情況(kuang)，在(zai)PCB金(jin)相切片(pian)的(de)取樣技術上(shang)獨(du)樹(shu)壹幟，與(yu)國(guo)外(wai)同(tong)類(lei)機(ji)型(xing)比(bi)較，價格(ge)優(you)勢(shi)非常明(ming)顯(xian)，是(shi)我司專為(wei)PCB廠(chang)物(wu)理(li)實(shi)驗室貼(tie)身(shen)打造的(de)壹款實(shi)用(yong)取樣工具(ju)。
LH-134PCB金(jin)相切割(ge)機(ji)

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PCB金(jin)相切割(ge)機(ji)具(ju)有(you)鉆(zuan)銑(xi)功(gong)能，操(cao)作(zuo)簡便(bian)，取樣迅(xun)速，樣品(pin)邊(bian)緣(yuan)光(guang)滑(hua)，不(bu)會(hui)破(po)壞試(shi)樣內(nei)部(bu)結(jie)構(gou)，讓妳(ni)的(de)試(shi)驗切(qie)片(pian)在(zai)金(jin)相顯微(wei)下(xia)能更(geng)真實，客(ke)觀(guan)的(de)反(fan)映產(chan)品實(shi)際(ji)情況(kuang)，在(zai)PCB金(jin)相切片(pian)的(de)取樣技術上(shang)獨(du)樹(shu)壹幟，與(yu)國(guo)外(wai)同(tong)類(lei)機(ji)型(xing)比(bi)較，價格(ge)優(you)勢(shi)非常明(ming)顯(xian)，是(shi)我司專為(wei)PCB廠(chang)物(wu)理(li)實(shi)驗室貼(tie)身(shen)打造的(de)壹款實(shi)用(yong)取樣工具(ju)。
LH-PCBAPCBA金(jin)相切割(ge)機(ji)

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LH-PCBA

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早(zao)期(qi)的(de)電(dian)路(lu)板(ban)切(qie)片(pian)取樣大(da)都采(cai)用(yong)沖剪(jian)式(shi)或(huo)鋸割(ge)式(shi)的(de)取樣方(fang)式(shi)，而(er)這兩種方(fang)式都有(you)可(ke)能造(zao)成(cheng)樣片(pian)變(bian)形(xing)，(特別(bie)是(shi)PCB板(ban)的(de)層(ceng)數較高，板(ban)較厚時(shi))從(cong)而(er)導(dao)致觀(guan)察(cha)，測試(shi)不準(zhun)確(que)的(de)致(zhi)命缺陷(xian)，我(wo)司獨(du)立(li)開(kai)發(fa)生(sheng)產(chan)的(de)金(jin)相切割(ge)機(ji)，具(ju)有(you)鉆(zuan)銑(xi)功(gong)能，操(cao)作(zuo)簡便(bian)，取樣迅(xun)速，樣品(pin)邊(bian)緣(yuan)光(guang)滑(hua)，不(bu)會(hui)破(po)壞試(shi)樣內(nei)部(bu)結(jie)構(gou)，讓妳(ni)的(de)試(shi)驗切(qie)片(pian)在(zai)金(jin)相顯微(wei)下(xia)能更(geng)真實，客(ke)觀(guan)的(de)反(fan)映產(chan)品實(shi)際(ji)情況(kuang)，在(zai)PCBA金(jin)相切割(ge)機(ji)的(de)取樣技術上(shang)獨(du)樹(shu)壹幟，與(yu)國(guo)外(wai)同(tong)類(lei)機(ji)型(xing)比(bi)較，價格(ge)優(you)勢(shi)非常明(ming)顯(xian)
LH-PCBPCB金(jin)相切割(ge)機(ji)

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早(zao)期(qi)的(de)電(dian)路(lu)板(ban)切(qie)片(pian)取樣大(da)都采(cai)用(yong)沖剪(jian)式(shi)或(huo)鋸割(ge)式(shi)的(de)取樣方(fang)式(shi)，而(er)這兩種方(fang)式都有(you)可(ke)能造(zao)成(cheng)樣片(pian)變(bian)形(xing)，(特別(bie)是(shi)PCB板(ban)的(de)層(ceng)數較高，板(ban)較厚時(shi))從(cong)而(er)導(dao)致觀(guan)察(cha)，測試(shi)不準(zhun)確(que)的(de)致(zhi)命缺陷(xian)，我(wo)司獨(du)立(li)開(kai)發(fa)生(sheng)產(chan)的(de)金(jin)相切割(ge)機(ji)，具(ju)有(you)鉆(zuan)銑(xi)功(gong)能，操(cao)作(zuo)簡便(bian)，取樣迅(xun)速，樣品(pin)邊(bian)緣(yuan)光(guang)滑(hua)，不(bu)會(hui)破(po)壞試(shi)樣內(nei)部(bu)結(jie)構(gou)，讓妳(ni)的(de)試(shi)驗切(qie)片(pian)在(zai)金(jin)相顯微(wei)下(xia)能更(geng)真實，客(ke)觀(guan)的(de)反(fan)映產(chan)品實(shi)際(ji)情況(kuang)，在(zai)PCB金(jin)相切割(ge)機(ji)的(de)取樣技術上(shang)獨(du)樹(shu)壹幟，與(yu)國(guo)外(wai)同(tong)類(lei)機(ji)型(xing)比(bi)較，價格(ge)優(you)勢(shi)非常明(ming)顯(xian)
LH-PCBPCBA取樣機(ji)

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PCBA取樣機(ji)，具(ju)有(you)鉆(zuan)銑(xi)功(gong)能，操(cao)作(zuo)簡便(bian)，取樣迅(xun)速，樣品(pin)邊(bian)緣(yuan)光(guang)滑(hua)，不(bu)會(hui)破(po)壞試(shi)樣內(nei)部(bu)結(jie)構(gou)，讓妳(ni)的(de)試(shi)驗切(qie)片(pian)在(zai)金(jin)相顯微(wei)下(xia)能更(geng)真實。

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