中(zhong)型切(qie)割機-深圳(zhen)市(shi)領航(hang)環(huan)宇科技(ji)有限(xian)公司(si)

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切(qie)割機

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金相(xiang)磨(mo)拋機(ji)說明步驟(zhou)

PCBA取樣機(ji)：自(zi)動化操作(zuo)，減少(shao)人為誤差

自(zi)動金相(xiang)研(yan)磨(mo)機故(gu)障診(zhen)斷(duan)與解決方案(an)

金相(xiang)磨(mo)拋機(ji)如(ru)何(he)保(bao)養

LH-134實驗(yan)室(shi)金相(xiang)切(qie)割機

產品(pin)型(xing)號(hao)
LH-134

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經銷商(shang)

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2025-08-26

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產(chan)品(pin)描述(shu)
PCB實(shi)驗(yan)室(shi)金相(xiang)切(qie)割機具有(you)鉆銑功(gong)能，操(cao)作(zuo)簡(jian)便(bian)，取樣迅(xun)速，樣品(pin)邊(bian)緣光(guang)滑(hua)，不會(hui)破壞試樣內部結構，讓妳的(de)試驗(yan)切(qie)片(pian)在金相(xiang)顯(xian)微下能更(geng)真(zhen)實(shi)，客觀(guan)的(de)反(fan)映(ying)產品(pin)實(shi)際情況(kuang)，在PCB金相(xiang)切(qie)片(pian)的(de)取(qu)樣技(ji)術(shu)上(shang)獨樹(shu)壹(yi)幟(zhi)，與國(guo)外同(tong)類(lei)機(ji)型比較(jiao)，價格(ge)優勢非(fei)常明顯，是(shi)我司(si)專(zhuan)為PCB廠(chang)物(wu)理實驗(yan)室(shi)貼身打造(zao)的(de)壹(yi)款實用(yong)取樣工(gong)具。
LH-1000D手(shou)動金相(xiang)切(qie)割機

產品(pin)型(xing)號(hao)
LH-1000D

廠(chang)商(shang)性(xing)質
經銷商(shang)

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2025-09-16

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產(chan)品(pin)描述(shu)
LH-1000D手(shou)動金相(xiang)切(qie)割機適(shi)用(yong)於(yu)切(qie)割各種金屬(shu)、非金屬(shu)材料的(de)試樣，以(yi)便(bian)觀(guan)察材(cai)料(liao)金相(xiang)、巖相(xiang)組(zu)織(zhi)。本(ben)機(ji)帶有冷卻(que)裝置，使(shi)用配(pei)置好(hao)的(de)冷(leng)卻液可帶(dai)走(zou)切(qie)割時(shi)所產生的(de)熱(re)量，避免(mian)試樣過(guo)熱(re)而燒傷試樣組(zu)織(zhi)。該機(ji)使(shi)用方便(bian)、安全(quan)可靠(kao)。是(shi)工(gong)廠(chang)、科研(yan)單(dan)位(wei)以(yi)及大(da)專院校實(shi)驗(yan)室(shi)制作試樣的(de)設(she)備(bei)之(zhi)壹。公司(si)產品(pin)已(yi)經廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)於(yu)PCB集成電路、能源(yuan)汽(qi)車(che)、電子電器、數(shu)控(kong)機械相(xiang)關(guan)行業及大(da)專院校、科研(yan)醫(yi)療(liao)。
LH-5000A自(zi)動金相(xiang)試樣切(qie)割機

產品(pin)型(xing)號(hao)
LH-5000A

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產(chan)品(pin)描述(shu)
LH-5000A自(zi)動金相(xiang)試樣切(qie)割機適(shi)用(yong)於(yu)對金屬(shu)、電子元(yuan)件(jian)、陶瓷(ci)材料(liao)、晶(jing)體、硬(ying)質合金、巖樣、礦(kuang)樣、混(hun)凝(ning)土、有機(ji)材(cai)料、生物(wu)材料（齒(chi)、骨）等(deng)材料(liao)進(jin)行精密的(de)無(wu)變形(xing)切(qie)割。該設(she)備(bei)定(ding)位(wei)精度高(gao)；調速(su)範圍(wei)大(da)；切(qie)割能力強(qiang)；強(qiang)循環(huan)冷(leng)卻(que)系(xi)統；可預設(she)進(jin)刀(dao)速(su)度；菜(cai)單式控制；液晶(jing)顯(xian)示(shi)；易(yi)於(yu)操作控(kong)制；自(zi)動切(qie)割可減(jian)少(shao)操作(zuo)者的(de)疲(pi)勞，保(bao)證(zheng)了試樣制作的(de)壹(yi)致性；寬(kuan)大(da)明亮的(de)帶(dai)安全(quan)開關(guan)切(qie)割室(shi)。可調(tiao)節(jie)砂輪片(pian)上下距(ju)離，以(yi)利於(yu)砂輪損(sun)耗之(zhi)後的(de)切(qie)割。
LH-265D精密金相(xiang)切(qie)割機

產品(pin)型(xing)號(hao)
LH-265D

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經銷商(shang)

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產(chan)品(pin)描述(shu)
LH-265D精密金相(xiang)切(qie)割機適(shi)用(yong)於(yu)切(qie)割圓柱(zhu)體、多(duo)角(jiao)形等(deng)不規則的(de)壹(yi)般(ban)金相(xiang)試樣材(cai)料(liao)，以(yi)便觀(guan)察材(cai)料(liao)金相(xiang)、巖相(xiang)組(zu)織(zhi)。采(cai)用(yong)雙罩(zhao)殼(ke)全(quan)封閉(bi)結構。可保(bao)證(zheng)*安全(quan)狀(zhuang)態(tai)下進(jin)行試樣切(qie)割。本機帶(dai)有(you)強(qiang)冷卻(que)系(xi)統。使(shi)用配(pei)置好(hao)的(de)冷(leng)卻液可帶(dai)走(zou)切(qie)割時(shi)所產生的(de)熱(re)量，避免(mian)試樣過(guo)熱(re)而燒傷試樣組(zu)織(zhi)。在切(qie)割時(shi)試樣可任(ren)意(yi)轉(zhuan)動角度，避免(mian)試樣在切(qie)落時(shi)表(biao)面的(de)微燒傷。同(tong)時(shi)增大(da)了切(qie)割截(jie)面，提(ti)高(gao)了切(qie)割砂輪片(pian)的(de)利用率(lv)。
LH-265D自(zi)動金相(xiang)試樣切(qie)割機

產品(pin)型(xing)號(hao)
LH-265D

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經銷商(shang)

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產(chan)品(pin)描述(shu)
LH-265D自(zi)動金相(xiang)試樣切(qie)割機適(shi)用(yong)於(yu)切(qie)割圓柱(zhu)體、多(duo)角(jiao)形等(deng)不規則的(de)壹(yi)般(ban)金相(xiang)試樣材(cai)料(liao)，以(yi)便觀(guan)察材(cai)料(liao)金相(xiang)、巖相(xiang)組(zu)織(zhi)。采(cai)用(yong)雙罩(zhao)殼(ke)全(quan)封閉(bi)結構。可保(bao)證(zheng)*安全(quan)狀(zhuang)態(tai)下進(jin)行試樣切(qie)割。本機帶(dai)有(you)強(qiang)冷卻(que)系(xi)統。使(shi)用配(pei)置好(hao)的(de)冷(leng)卻液可帶(dai)走(zou)切(qie)割時(shi)所產生的(de)熱(re)量，避免(mian)試樣過(guo)熱(re)而燒傷試樣組(zu)織(zhi)。在切(qie)割時(shi)試樣可任(ren)意(yi)轉(zhuan)動角度，避免(mian)試樣在切(qie)落時(shi)表(biao)面的(de)微燒傷。同(tong)時(shi)增大(da)了切(qie)割截(jie)面，提(ti)高(gao)了切(qie)割砂輪片(pian)的(de)利用率(lv)。

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