LH-1000D手(shou)動金(jin)相(xiang)切(qie)割機適用於(yu)切割各種金(jin)屬、非金(jin)屬材(cai)料的試樣(yang)，以便(bian)觀察材(cai)料金(jin)相(xiang)、巖(yan)相(xiang)組(zu)織。本(ben)機帶有(you)冷卻裝置(zhi)，使(shi)用(yong)配(pei)置(zhi)好的冷卻液可帶走(zou)切(qie)割時所(suo)產(chan)生(sheng)的(de)熱量(liang)，避(bi)免(mian)試(shi)樣(yang)過熱而(er)燒傷(shang)試樣組織。該機使(shi)用(yong)方(fang)便(bian)、安全(quan)可靠(kao)。是工(gong)廠(chang)、科(ke)研(yan)單(dan)位(wei)以(yi)及大專院校(xiao)實驗(yan)室制(zhi)作試樣的設備之(zhi)壹。公司(si)產(chan)品已(yi)經(jing)廣(guang)泛應(ying)用(yong)於(yu)PCB集成電路(lu)、能(neng)源(yuan)汽車(che)、電(dian)子電(dian)器、數控機械相(xiang)關行(xing)業及大專院校(xiao)、科(ke)研(yan)醫(yi)療(liao)。

LH-1000D手動金(jin)相(xiang)切(qie)割機適用於(yu)切割各種金(jin)屬、非金(jin)屬材(cai)料的試樣(yang)，以便(bian)觀察材(cai)料金(jin)相(xiang)、巖(yan)相(xiang)組(zu)織。本(ben)機帶有(you)冷卻裝置(zhi)，使(shi)用(yong)配(pei)置(zhi)好的冷卻液可帶走(zou)切(qie)割時所(suo)產(chan)生(sheng)的(de)熱量(liang)，避(bi)免(mian)試(shi)樣(yang)過熱而(er)燒傷(shang)試樣組織。該機使(shi)用(yong)方(fang)便(bian)、安全(quan)可靠(kao)。是工(gong)廠(chang)、科(ke)研(yan)單(dan)位(wei)以(yi)及大專院校(xiao)實驗(yan)室制(zhi)作試樣的設備之(zhi)壹。公司(si)產(chan)品已(yi)經(jing)廣(guang)泛應(ying)用(yong)於(yu)PCB集成電路(lu)、能(neng)源(yuan)汽車(che)、電(dian)子電(dian)器、數控機械相(xiang)關行(xing)業及大專院校(xiao)、科(ke)研(yan)醫(yi)療(liao)，為其(qi)實驗(yan)室建(jian)立、規(gui)劃(hua)，產(chan)品研(yan)發、檢驗提供(gong)了軟(ruan)硬(ying)件支持。

切割過程

1. 啟(qi)動切割機：確認(ren)壹(yi)切(qie)準備就(jiu)緒後，啟(qi)動切割機，等待切割片達(da)到穩(wen)定(ding)的(de)轉速。

2. 開始(shi)切(qie)割：緩慢地(di)將(jiang)試(shi)樣向切割片進(jin)給(gei)，使(shi)切(qie)割片與試樣(yang)接(jie)觸(chu)並開(kai)始切割。在(zai)切割過程中，要保持均勻的(de)進(jin)給(gei)速度，避(bi)免(mian)突(tu)然(ran)加速(su)或減(jian)速。同時，要註(zhu)意觀察切(qie)割情況(kuang)，如(ru)有(you)異(yi)常聲(sheng)音或振(zhen)動，應立即停機檢查。

3. 控制切割深度：根據(ju)試(shi)樣的厚度和切(qie)割要求，控制切割深度。如果(guo)需要切(qie)割多個(ge)試(shi)樣，應(ying)確(que)保每(mei)個(ge)試樣(yang)的(de)切割深度壹致(zhi)。

4. 完成(cheng)切(qie)割：當(dang)切(qie)割完成(cheng)後(hou)，關閉(bi)切(qie)割機電源(yuan)，等(deng)待切割片停止(zhi)轉動後，再(zai)將(jiang)試樣從(cong)工(gong)作臺(tai)上(shang)取下(xia)。

切割後處(chu)理(li)

1. 清理(li)試(shi)樣：使(shi)用(yong)幹凈(jing)的布(bu)或刷子，清(qing)理(li)試(shi)樣表(biao)面(mian)的切(qie)屑(xie)和(he)冷卻介(jie)質(zhi)殘留(liu)。對(dui)於(yu)壹些需要進(jin)壹步加(jia)工(gong)的試樣，如(ru)進(jin)行研磨(mo)和拋(pao)光，應(ying)確保試(shi)樣(yang)表面(mian)幹凈(jing)，無雜(za)質(zhi)。

2. 檢查切(qie)割質(zhi)量(liang)：檢查試(shi)樣(yang)的切(qie)割面(mian)是否平(ping)整、光(guang)滑(hua)，有(you)無裂紋、毛刺(ci)等缺(que)陷。如果切(qie)割質(zhi)量(liang)不符(fu)合要求，應(ying)分析原(yuan)因(yin)並(bing)采(cai)取(qu)相(xiang)應(ying)的措(cuo)施進(jin)行改進(jin)，如調整切(qie)割參數、更換(huan)切(qie)割片等。

3. 保養(yang)切(qie)割機：清理(li)切(qie)割機的工(gong)作臺(tai)、切(qie)割片防護(hu)罩等部位的(de)切屑(xie)和(he)雜(za)物，定(ding)期(qi)對(dui)切(qie)割機的傳(chuan)動部件、軸(zhou)承(cheng)等進(jin)行潤滑(hua)和(he)保養(yang)，以(yi)延(yan)長切割機的使(shi)用(yong)壽(shou)命(ming)。

詳(xiang)細參數