PCB實(shi)驗室(shi)金(jin)相(xiang)切(qie)割機(ji)具有鉆(zuan)銑(xi)功能，操作簡便(bian)，取(qu)樣迅速(su)，樣品(pin)邊緣(yuan)光滑，不會破(po)壞(huai)試(shi)樣內(nei)部(bu)結構，讓(rang)妳(ni)的(de)試驗切(qie)片(pian)在金(jin)相(xiang)顯(xian)微(wei)下能更真實(shi)，客觀(guan)的(de)反映產(chan)品實(shi)際(ji)情況(kuang)，在(zai)PCB金(jin)相(xiang)切(qie)片(pian)的(de)取樣(yang)技術(shu)上(shang)獨樹(shu)壹幟，與(yu)國(guo)外(wai)同類機(ji)型比(bi)較，價(jia)格(ge)優勢非常(chang)明(ming)顯(xian)，是(shi)我(wo)司專(zhuan)為PCB廠物(wu)理(li)實(shi)驗室(shi)貼(tie)身打(da)造(zao)的(de)壹款實(shi)用(yong)取樣工具。

早期的(de)電路板(ban)切片(pian)取樣(yang)大都(dou)采用(yong)沖剪式(shi)或(huo)鋸(ju)割式的(de)取樣(yang)方式，而(er)這兩(liang)種(zhong)方式都(dou)有可能造成樣片(pian)變形(xing)，(特(te)別是(shi)PCB板(ban)的(de)層數較(jiao)高，板(ban)較厚時(shi))從而(er)導致(zhi)觀(guan)察(cha)，測(ce)試不準(zhun)確(que)的(de)致(zhi)命(ming)缺(que)陷(xian)，我(wo)司獨立(li)開發生產(chan)的(de)自動金(jin)相(xiang)PCB實(shi)驗室(shi)金(jin)相(xiang)切(qie)割機(ji)，具有鉆(zuan)銑(xi)功能，操作簡便(bian)，取(qu)樣迅速(su)，樣品(pin)邊緣(yuan)光滑，不會破(po)壞(huai)試(shi)樣內(nei)部(bu)結構，讓(rang)妳(ni)的(de)試驗切(qie)片(pian)在金(jin)相(xiang)顯(xian)微(wei)下能更真實(shi)，客觀(guan)的(de)反映產(chan)品實(shi)際(ji)情況(kuang)，在(zai)PCB金(jin)相(xiang)切(qie)片(pian)的(de)取樣(yang)技術(shu)上(shang)獨樹(shu)壹幟，與(yu)國(guo)外(wai)同類機(ji)型比(bi)較，價(jia)格(ge)優勢非常(chang)明(ming)顯(xian)，是(shi)我(wo)司專(zhuan)為PCB廠物(wu)理(li)實(shi)驗室(shi)貼(tie)身打(da)造(zao)的(de)壹款實(shi)用(yong)取樣工具。

要(yao)特(te)點

1. 高(gao)精(jing)度(du)切割：

• 采用(yong)精(jing)密的(de)切割技術(shu)，確(que)保切(qie)割邊緣(yuan)整(zheng)齊，減(jian)少對PCB電(dian)路和(he)元器件(jian)的(de)損傷(shang)。

2. 多功能性：

• 支持不同厚度(du)和(he)材質(zhi)的(de)PCB板(ban)切割，包(bao)括剛性板(ban)、柔(rou)性板(ban)和剛(gang)柔(rou)結合(he)板(ban)。

3. 自動化功能：

• 配備(bei)自動定(ding)位(wei)、自動切(qie)割和自動夾持功能，提高取樣(yang)效(xiao)率(lv)和(he)壹(yi)致(zhi)性(xing)。

4. 非破(po)壞性(xing)取(qu)樣(yang)：

• 通(tong)過(guo)優化切割路徑(jing)和(he)參數，盡(jin)量減(jian)少對PCB功(gong)能和結構的(de)破壞(huai)。

5. 安(an)全(quan)性設計：

• 配備(bei)防護罩、緊急停止(zhi)按鈕(niu)和(he)粉塵收集(ji)系(xi)統，確(que)保操(cao)作安(an)全(quan)和環(huan)境(jing)清(qing)潔(jie)。

6. 用戶(hu)友好(hao)設計：

• 操作界面(mian)簡(jian)單直觀(guan)，支(zhi)持參數調(tiao)節（如切(qie)割速(su)度、壓(ya)力(li)等(deng)），適應不同PCB的(de)需求。

• 產品(pin)應用

公司產(chan)品已經廣泛應用於(yu)PCB集(ji)成(cheng)電路、能源汽車(che)、電(dian)子電(dian)器、數控機(ji)械(xie)相關行(xing)業(ye)及大專(zhuan)院校(xiao)、科研(yan)醫(yi)療，為(wei)其(qi)實(shi)驗室(shi)建(jian)立、規劃(hua)，產(chan)品(pin)研(yan)發、檢驗提供(gong)了(le)軟硬件支持。

詳細(xi)參數