早(zao)期(qi)的電(dian)路(lu)板切(qie)片取樣大都采(cai)用(yong)沖剪(jian)式(shi)或(huo)鋸(ju)割式(shi)的取樣方(fang)式(shi)，而(er)這兩種方(fang)式(shi)都有可能造(zao)成(cheng)樣片變形，(特(te)別(bie)是PCB板(ban)的層(ceng)數(shu)較高(gao)，板(ban)較厚時(shi))從(cong)而(er)導致(zhi)觀(guan)察(cha)，測試不準(zhun)確的致(zhi)命缺陷，我(wo)司獨(du)立開發生(sheng)產的金(jin)相切(qie)割機，具(ju)有鉆(zuan)銑(xi)功(gong)能，操(cao)作簡(jian)便(bian)，取樣迅速(su)，樣(yang)品(pin)邊(bian)緣(yuan)光(guang)滑，不會(hui)破(po)壞試(shi)樣(yang)內部結(jie)構(gou)，讓妳(ni)的試(shi)驗(yan)切(qie)片在金(jin)相顯(xian)微下(xia)能更(geng)真實，客觀的反(fan)映(ying)產品(pin)實際(ji)情(qing)況(kuang)，在PCBA實驗(yan)室(shi)金(jin)相取樣機(ji)的取樣技術上(shang)，與(yu)國(guo)外同(tong)類(lei)機型(xing)比較，價格優(you)勢(shi)非常明(ming)顯(xian)

早(zao)期(qi)的電(dian)路(lu)板切(qie)片取樣大都采(cai)用(yong)沖剪(jian)式(shi)或(huo)鋸(ju)割式(shi)的取樣方(fang)式(shi)，而(er)這兩種方(fang)式(shi)都有可能造(zao)成(cheng)樣片變形，(特(te)別(bie)是PCB板(ban)的層(ceng)數(shu)較高(gao)，板(ban)較厚時(shi))從(cong)而(er)導致(zhi)觀(guan)察(cha)，測試不準(zhun)確的致(zhi)命缺陷，我(wo)司獨(du)立開發生(sheng)產的PCBA實驗(yan)室(shi)金(jin)相取樣機(ji)，具(ju)有鉆(zuan)銑(xi)功(gong)能，操(cao)作簡(jian)便(bian)，取樣迅速(su)，樣(yang)品(pin)邊(bian)緣(yuan)光(guang)滑，不會(hui)破(po)壞試(shi)樣(yang)內部結(jie)構(gou)，讓妳(ni)的試(shi)驗(yan)切(qie)片在金(jin)相顯(xian)微下(xia)能更(geng)真實，客觀的反(fan)映(ying)產品(pin)實際(ji)情(qing)況(kuang)，在PCB金(jin)相切(qie)片的取樣技術上(shang)獨(du)樹壹幟，與(yu)國(guo)外同(tong)類(lei)機型(xing)比較，價格優(you)勢(shi)非常明(ming)顯(xian)，PCBA實驗(yan)室(shi)金(jin)相取樣機(ji)是我(wo)司專(zhuan)為(wei)PCB廠(chang)物(wu)理(li)實驗(yan)室(shi)貼(tie)身(shen)打造的壹款實用(yong)取樣工(gong)具(ju)。

1. 切(qie)割精(jing)度

• 高(gao)精(jing)度切(qie)割：采(cai)用(yong)高(gao)剛(gang)性刀具(ju)或(huo)激(ji)光切(qie)割技術，確保取樣邊(bian)緣(yuan)平整，減少(shao)毛(mao)刺(ci)和應力(li)損(sun)傷(shang)。

• 重(zhong)復(fu)定(ding)位精(jing)度：通(tong)常可達±0.01mm，保(bao)證(zheng)多次取樣的壹致(zhi)性。

2. 切(qie)割方(fang)式(shi)

• 機械(xie)切(qie)割（銑(xi)刀/沖壓(ya)）：適用(yong)於(yu)常規(gui)FR4、鋁(lv)基(ji)板(ban)等硬質PCB。

• 激(ji)光切(qie)割（CO₂/紫(zi)外激(ji)光）：適(shi)用(yong)於(yu)柔性(xing)PCB（FPC）、高(gao)頻(pin)材(cai)料等，減少(shao)熱影響區(qu)（HAZ）。

• V-Cut分(fen)板(ban)：適(shi)用(yong)於(yu)拼板分(fen)離(li)，減少應力(li)損(sun)傷(shang)。

3. 自動(dong)化(hua)程(cheng)度

• 自(zi)動(dong)定(ding)位：通過視(shi)覺系(xi)統（CCD）或(huo)機(ji)械(xie)定(ding)位，自動(dong)識(shi)別(bie)PCB標(biao)記點（Mark點）。

• 程(cheng)序(xu)控(kong)制：支(zhi)持CAD文件(jian)導(dao)入(ru)，自(zi)動(dong)規(gui)劃(hua)切(qie)割路徑(jing)，減(jian)少人工幹(gan)預。

• 多軸聯動(dong)：部分機(ji)型(xing)支(zhi)持3D切(qie)割，適用(yong)於(yu)復(fu)雜(za)PCB結(jie)構(gou)。

產品(pin)應用(yong)

公(gong)司產品(pin)已經廣泛應用(yong)於(yu)PCB集(ji)成(cheng)電路、能源汽車(che)、電子電(dian)器(qi)、數控(kong)機械(xie)相(xiang)關行(xing)業及(ji)大專(zhuan)院(yuan)校、科研(yan)醫療，為(wei)其(qi)實驗(yan)室(shi)建立、規(gui)劃(hua)，產品(pin)研發、檢(jian)驗提(ti)供了(le)軟(ruan)硬件(jian)支(zhi)持。

詳(xiang)細(xi)參數