早(zao)期的(de)電路板切(qie)片(pian)取(qu)樣(yang)大(da)都采(cai)用沖(chong)剪式或鋸(ju)割式(shi)的(de)取(qu)樣(yang)方(fang)式(shi)，而這(zhe)兩(liang)種(zhong)方(fang)式(shi)都有可能造成(cheng)樣(yang)片(pian)變(bian)形，(特別(bie)是(shi)PCB板的(de)層數較高(gao)，板較(jiao)厚時(shi))從(cong)而導(dao)致(zhi)觀察，測試(shi)不(bu)準確的(de)致(zhi)命(ming)缺(que)陷(xian)，我(wo)司獨(du)立開發生產的(de)金相(xiang)切(qie)割機(ji)，具(ju)有鉆銑功(gong)能，操作(zuo)簡(jian)便，取樣(yang)迅(xun)速(su)，樣(yang)品(pin)邊緣光滑，不會破壞(huai)試(shi)樣(yang)內(nei)部(bu)結(jie)構，讓(rang)妳的(de)試(shi)驗(yan)切(qie)片(pian)在(zai)金相(xiang)顯(xian)微(wei)下(xia)能更真實(shi)，客(ke)觀的(de)反(fan)映(ying)產品實(shi)際(ji)情況(kuang)，在(zai)PCB實(shi)驗(yan)室金相(xiang)取(qu)樣(yang)機(ji)的(de)取(qu)樣(yang)技(ji)術(shu)，與(yu)國(guo)外(wai)同(tong)類機(ji)型(xing)比(bi)較，價(jia)格優(you)勢非常(chang)明顯(xian)

早期的(de)電路板切(qie)片(pian)取(qu)樣(yang)大(da)都采(cai)用沖(chong)剪式或鋸(ju)割式(shi)的(de)取(qu)樣(yang)方(fang)式(shi)，而這(zhe)兩(liang)種(zhong)方(fang)式(shi)都有可能造成(cheng)樣(yang)片(pian)變(bian)形，(特別(bie)是(shi)PCB板的(de)層數較高(gao)，板較(jiao)厚時(shi))從(cong)而導(dao)致(zhi)觀察，測試(shi)不(bu)準確的(de)致(zhi)命(ming)缺(que)陷(xian)，我(wo)司獨(du)立開發生產的(de)PCB實(shi)驗(yan)室金相(xiang)取(qu)樣(yang)機(ji)，具(ju)有鉆銑功(gong)能，操作(zuo)簡(jian)便，取樣(yang)迅(xun)速(su)，樣(yang)品(pin)邊緣光滑，不會破壞(huai)試(shi)樣(yang)內(nei)部(bu)結(jie)構，讓(rang)妳的(de)試(shi)驗(yan)切(qie)片(pian)在(zai)金相(xiang)顯(xian)微(wei)下(xia)能更真實(shi)，客(ke)觀的(de)反(fan)映(ying)產品實(shi)際(ji)情況(kuang)，在(zai)PCB金相(xiang)切(qie)片(pian)的(de)取(qu)樣(yang)技(ji)術(shu)上獨(du)樹壹(yi)幟(zhi)，與(yu)國(guo)外(wai)同(tong)類機(ji)型(xing)比(bi)較，價(jia)格優(you)勢非常(chang)明顯(xian)，PCB實(shi)驗(yan)室金相(xiang)取(qu)樣(yang)機(ji)是(shi)我(wo)司專為(wei)PCB廠(chang)物理(li)實(shi)驗(yan)室貼(tie)身(shen)打(da)造的(de)壹(yi)款實(shi)用(yong)取樣(yang)工(gong)具(ju)。

1. 切(qie)割精(jing)度(du)

• 高(gao)精度切(qie)割：采(cai)用高(gao)剛性(xing)刀具(ju)或激光(guang)切(qie)割技(ji)術(shu)，確(que)保取樣(yang)邊緣平整(zheng)，減(jian)少(shao)毛(mao)刺和應力損(sun)傷(shang)。

• 重復(fu)定(ding)位(wei)精度(du)：通(tong)常(chang)可達(da)±0.01mm，保證多次取樣(yang)的(de)壹(yi)致(zhi)性(xing)。

2. 切(qie)割方(fang)式(shi)

• 機(ji)械切(qie)割（銑刀/沖壓）：適(shi)用(yong)於(yu)常(chang)規FR4、鋁(lv)基(ji)板等(deng)硬質PCB。

• 激光(guang)切(qie)割（CO₂/紫(zi)外(wai)激光(guang)）：適用於柔(rou)性(xing)PCB（FPC）、高(gao)頻材料等(deng)，減(jian)少(shao)熱(re)影(ying)響(xiang)區(qu)（HAZ）。

• V-Cut分(fen)板：適(shi)用於(yu)拼板分(fen)離(li)，減(jian)少(shao)應力損(sun)傷(shang)。

3. 自動(dong)化程度(du)

• 自動(dong)定(ding)位(wei)：通過視(shi)覺系(xi)統(tong)（CCD）或機(ji)械定位(wei)，自動(dong)識別(bie)PCB標記點(dian)（Mark點(dian)）。

• 程序(xu)控(kong)制(zhi)：支持CAD文(wen)件(jian)導入(ru)，自動(dong)規劃(hua)切(qie)割路徑，減(jian)少(shao)人工幹(gan)預(yu)。

• 多軸聯動：部(bu)分(fen)機(ji)型(xing)支持3D切(qie)割，適(shi)用(yong)於(yu)復(fu)雜PCB結(jie)構。

產品(pin)應用

公司(si)產(chan)品已經(jing)廣泛應用於(yu)PCB集(ji)成(cheng)電路、能(neng)源(yuan)汽車(che)、電子電器(qi)、數控(kong)機(ji)械相(xiang)關(guan)行業(ye)及(ji)大(da)專院(yuan)校(xiao)、科(ke)研(yan)醫(yi)療，為其實(shi)驗(yan)室建立、規劃(hua)，產品(pin)研(yan)發、檢驗(yan)提供了軟(ruan)硬件(jian)支持。

詳(xiang)細參數