PCB實(shi)驗(yan)室(shi)金(jin)相取(qu)樣(yang)機早(zao)期(qi)的電路板(ban)切(qie)片(pian)取(qu)樣(yang)大(da)都(dou)采(cai)用沖剪(jian)式或(huo)鋸(ju)割(ge)式(shi)的取樣(yang)方(fang)式(shi)，而(er)這兩種方(fang)式(shi)都(dou)有(you)可(ke)能造成樣(yang)片(pian)變(bian)形(xing)，(特(te)別是(shi)PCB板(ban)的層(ceng)數(shu)較(jiao)高，板(ban)較(jiao)厚(hou)時(shi))從而(er)導致觀察，測試不準(zhun)確(que)的致命(ming)缺(que)陷(xian)，我司獨立開(kai)發(fa)生(sheng)產(chan)的自(zi)動(dong)金(jin)相取(qu)樣(yang)機，具(ju)有(you)鉆銑功能(neng)，操(cao)作(zuo)簡便，取樣(yang)迅(xun)速，樣(yang)品邊(bian)緣光滑，不(bu)會(hui)破(po)壞試樣(yang)內(nei)部(bu)結(jie)構，讓(rang)妳的試驗(yan)切(qie)片(pian)在(zai)金(jin)相顯微(wei)下(xia)能更(geng)真(zhen)實(shi)，客(ke)觀的反映(ying)產(chan)品實(shi)際(ji)情(qing)況(kuang)，在(zai)PCB金(jin)相切(qie)片(pian)的取樣(yang)技(ji)術(shu)上獨(du)樹壹幟(zhi).

配(pei)制(zhi)精密高速(su)主軸(zhou)

24000r/min、750w AC200V土10%/ 50Hz/5A

氣壓(ya)

0.6~0.8Mpa

取樣(yang)機鑼刀(dao)

1/8"(自(zi)由(you)更(geng)換鑼刀(dao)，推(tui)薦1. 6mm)

操(cao)作(zuo)方(fang)式(shi)

含(han)自(zi)動(dong)和(he)手(shou)動(dong)兩(liang)種

取樣(yang)尺(chi)寸(cun)

5mm*5mm~50mm*50mm，

區(qu)間(jian)內(nei)可(ke)任意設(she)置

.取樣(yang)程(cheng)序(xu)

能(neng)存(cun)儲(chu)≥3組(zu)程(cheng)序(xu)

取樣(yang)厚(hou)度

0.1~6.0mm

壓板(ban)裝置

需(xu)設(she)計(ji)取樣(yang)時(shi)壓(ya)板(ban)裝置，且(qie)壓(ya)板(ban)裝置不得(de)導(dao)致板(ban)件(jian)壓傷

工藝(yi)流程(cheng)

上(shang)料--加載(zai)程(cheng)序(xu)--取(qu)樣(yang)--下(xia)料

對位(wei)裝置

需(xu)設(she)計(ji)激光對(dui)位點，激光位點與銑刀(dao)位(wei)置保持(chi)壹(yi)致

取樣(yang)精度

+/-0.2mm

取樣(yang)臺(tai)面(mian)

取(qu)樣(yang)臺(tai)面(mian)采(cai)用(yong)大(da)理石材料制(zhi)作且(qie)為無(wu)縫(feng)拼(pin)接制(zhi)成，臺(tai)面(mian)保(bao)持(chi).水平(ping)無(wu)傾(qing)斜(xie)，取樣(yang)口(kou)需(xu)打(da)磨(mo)光(guang)滑

可(ke)加工(gong)尺寸

長(chang): 1300mm， 寬: 900mm

防護裝置

手(shou)動(dong)取(qu)樣(yang)手(shou)柄(bing)需(xu)要設(she)計(ji)防護盒(he)保(bao)護，當(dang)需(xu)要使(shi)用(yong)手(shou)動(dong)模式時(shi)，取(qu)樣(yang)盒(he)可(ke)以打(da)開(kai)操(cao)作(zuo)

設(she)備尺(chi)寸(cun)(含(han)輔(fu)助設(she)備)

長(chang):1300mm， 寬:900mm，高:1380mm(高包(bao)含(han)取樣(yang)臺(tai)面(mian)以上部分(fen))

緊(jin)急(ji)開(kai)關

需(xu)要設(she)計(ji)應急(ji)緊(jin)急(ji)開(kai)關

電源(yuan)

220V50Hz