LH-G300 高(gao)精(jing)度金相切割(ge)機適(shi)合於(yu)各類(lei)金(jin)屬、陶瓷(ci)、塑膠類材質(zhi)的金(jin)相試(shi)樣，以(yi)便(bian)觀察(cha)材料金相(xiang)、巖相(xiang)組(zu)織(zhi)。自(zi)主設(she)計的帶(dai)有(you)冷卻裝置，使用配置(zhi)好的冷卻液可帶(dai)走(zou)切割時(shi)所產(chan)生(sheng)的熱(re)量，避(bi)免試樣過熱(re)而燒(shao)傷金(jin)相試(shi)樣組(zu)織(zhi)。

LH-G300高(gao)精(jing)度金相切割(ge)機

產(chan)品概(gai)述(shu)

LH-G300精(jing)密切(qie)割(ge)機適(shi)合於(yu)各類(lei)金(jin)屬、陶瓷(ci)、塑膠類材質(zhi)的金(jin)相試(shi)樣，以(yi)便(bian)觀察(cha)材料金相(xiang)、巖相(xiang)組(zu)織(zhi)。自(zi)主設(she)計的帶(dai)有(you)冷卻裝置，使用配置(zhi)好的冷卻液可帶(dai)走(zou)切割時(shi)所產(chan)生(sheng)的熱(re)量，避(bi)免試樣過熱(re)而燒(shao)傷金(jin)相試(shi)樣組(zu)織(zhi)。

產(chan)品應用

公(gong)司(si)產(chan)品已經(jing)廣泛應用於PCB集(ji)成電路、能源(yuan)汽車(che)、電(dian)子電(dian)器(qi)、數(shu)控(kong)機械(xie)相(xiang)關行業及大(da)專(zhuan)院(yuan)校、科研(yan)醫療(liao)，為(wei)其(qi)實(shi)驗(yan)室(shi)建立(li)、規劃，產(chan)品研(yan)發(fa)、檢驗(yan)提(ti)供(gong)了(le)軟(ruan)硬(ying)件(jian)支(zhi)持(chi)。

操(cao)作(zuo)流(liu)程(cheng)與註(zhu)意事項(xiang)

1. 樣品固(gu)定(ding)：

• 使用專(zhuan)用夾(jia)具(ju)或樹(shu)脂(zhi)鑲嵌，確(que)保(bao)樣品無(wu)振(zhen)動。

• 脆(cui)性材料（如鑄(zhu)鐵）需降低夾(jia)持(chi)壓(ya)力(li)。

2. 參(can)數(shu)設(she)置(zhi)：

• 根(gen)據(ju)材料硬(ying)度選擇砂(sha)輪類型和(he)轉(zhuan)速(su)（例如：鋁合金(jin)可(ke)用高(gao)轉速(su)，鈦合金(jin)需低速）。

3. 冷卻液使用：

• 冷卻液需覆蓋(gai)切割區域(yu)，避(bi)免幹切(qie)導致過(guo)熱(re)。

• 定(ding)期(qi)更(geng)換冷卻液，防止(zhi)汙(wu)染(ran)樣品。

4. 切(qie)割(ge)後處(chu)理(li)：

• 清(qing)潔(jie)樣品表(biao)面殘(can)留冷卻液和(he)碎屑(xie)。

• 檢查(zha)切(qie)割面(mian)是(shi)否(fou)平整，無燒(shao)傷或(huo)裂紋(wen)。

常(chang)見問(wen)題(ti)與解(jie)決(jue)

• 問(wen)題(ti)1：切(qie)割面燒(shao)傷
  原(yuan)因(yin)：轉(zhuan)速(su)過(guo)高(gao)或冷卻不(bu)足(zu)。
  解(jie)決(jue)：降低轉速、增(zeng)大(da)冷卻液流(liu)量(liang)。

• 問(wen)題(ti)2：砂(sha)輪磨損快
  原(yuan)因(yin)：材(cai)料過硬(ying)或(huo)進給壓(ya)力(li)過大(da)。
  解(jie)決(jue)：更(geng)換金剛石(shi)砂(sha)輪，調整進給速(su)度。

• 問(wen)題(ti)3：樣品邊(bian)緣崩(beng)裂
  原(yuan)因(yin)：脆(cui)性材料未(wei)鑲(xiang)嵌或(huo)夾(jia)具(ju)松動。
  解(jie)決(jue)：使用樹脂(zhi)鑲嵌固(gu)定(ding)樣品。

詳(xiang)細參數(shu)