LH-JM10精(jing)密(mi)磨(mo)拋(pao)機(ji)采(cai)用(yong)了優(you)良(liang)的微處(chu)理器控(kong)制(zhi)系(xi)統，使得(de)磨(mo)拋(pao)盤(pan)、磨(mo)拋(pao)頭的轉速(su)實現無級可調，制(zhi)樣壓(ya)力(li)、時間設定(ding)直觀、便(bian)捷(jie)。操(cao)作者(zhe)只需更(geng)換磨(mo)拋(pao)盤(pan)或者金(jin)相砂紙(zhi)和拋(pao)光(guang)織物(wu)即(ji)可完成(cheng)磨(mo)、拋(pao)工(gong)序(xu)的操(cao)作，從(cong)而(er)使本機(ji)展(zhan)現了更(geng)加(jia)廣泛(fan)的應用性。本機(ji)具(ju)備(bei)磨(mo)拋(pao)盤(pan)旋轉方(fang)向可任意選(xuan)擇、磨(mo)拋(pao)盤(pan)可快速(su)更(geng)換；磨(mo)料自(zi)動(dong)配(pei)送（分液(ye)器(qi)可選配(pei)）等功能(neng)，還(hai)具(ju)有轉動(dong)平(ping)穩(wen)、安(an)全(quan)可靠、噪音低及采(cai)用(yong)鑄(zhu)鋁(lv)底(di)座(zuo)增(zeng)加(jia)了磨(mo)拋(pao)的剛性等特點(dian)。

產品概(gai)述(shu)

LH-JM10精(jing)密(mi)磨(mo)拋(pao)機(ji)采(cai)用(yong)了優(you)良(liang)的微處(chu)理器控(kong)制(zhi)系(xi)統，使得(de)磨(mo)拋(pao)盤(pan)、磨(mo)拋(pao)頭的轉速(su)實現無級可調，制(zhi)樣壓(ya)力(li)、時間設定(ding)直觀、便(bian)捷(jie)。操(cao)作者(zhe)只需更(geng)換磨(mo)拋(pao)盤(pan)或者金(jin)相砂紙(zhi)和拋(pao)光(guang)織物(wu)即(ji)可完成(cheng)磨(mo)、拋(pao)工(gong)序(xu)的操(cao)作，從(cong)而(er)使本機(ji)展(zhan)現了更(geng)加(jia)廣泛(fan)的應用性。本機(ji)具(ju)備(bei)磨(mo)拋(pao)盤(pan)旋轉方(fang)向可任意選(xuan)擇、磨(mo)拋(pao)盤(pan)可快速(su)更(geng)換；磨(mo)料自(zi)動(dong)配(pei)送（分液(ye)器(qi)可選配(pei)）等功能(neng)，還(hai)具(ju)有轉動(dong)平(ping)穩(wen)、安(an)全(quan)可靠、噪音低及采(cai)用(yong)鑄(zhu)鋁(lv)底(di)座(zuo)增(zeng)加(jia)了磨(mo)拋(pao)的剛性等特點(dian)。本機(ji)帶(dai)有水(shui)冷(leng)卻裝(zhuang)置(zhi)，可以在研(yan)磨(mo)時對試樣進行冷(leng)卻，以防止(zhi)因(yin)試樣過熱而(er)破(po)壞金(jin)相組織並(bing) 隨(sui)時將磨(mo)粒沖(chong)刷排走(zou)；再(zai)配(pei)以ABS外殼(ke)和不(bu)銹鋼標(biao)準(zhun)件，在外(wai)觀(guan)上更(geng)加(jia)美觀(guan)大(da)方(fang)，並(bing)提(ti)高(gao)了防(fang)腐(fu)、防(fang)銹性能(neng)且(qie)易清(qing)潔。

應用(yong)領(ling)域(yu)

汽(qi)車制(zhi)造：可對汽(qi)車內飾的鋼琴(qin)烤(kao)漆(qi)面板、碳纖維飾件進行表面(mian)瑕疵(ci)修(xiu)復(fu)，還能(neng)對汽(qi)車輪(lun)轂進行拋(pao)光(guang)處(chu)理，提高(gao)表面(mian)光(guang)澤(ze)度均(jun)勻(yun)性，達到(dao)車型的鏡(jing)面(mian)級標(biao)準(zhun)。

精(jing)密(mi)五(wu)金(jin)與陶瓷：適用(yong)於(yu)鐘表配(pei)件等微小零件的研(yan)磨(mo)拋(pao)光(guang)，能(neng)避免(mian)傳(chuan)統夾持方(fang)式的形(xing)變(bian)風險，使表面(mian)粗(cu)糙度可達 Ra0.02μm，滿足瑞(rui)士鐘表級精(jing)度要(yao)求，也(ye)可用於(yu)陶瓷零件的表面(mian)加(jia)工(gong)，提(ti)升其(qi)美(mei)觀(guan)度和功(gong)能(neng)性。

電子與(yu)半(ban)導(dao)體：可用於(yu)芯片(pian)、晶(jing)圓(yuan)截面拋(pao)光(guang)，去除(chu)切(qie)割損(sun)傷(shang)層，為(wei)後(hou)續的顯(xian)微(wei)分(fen)析或其他(ta)工(gong)藝(yi)提供(gong)光(guang)滑(hua)無損(sun)傷(shang)的觀測表面(mian)。

詳(xiang)細(xi)參數