LH-10ST金相切割(ge)機(ji)產(chan)品(pin)說明(ming)書(shu)

產(chan)品(pin)概(gai)述(shu)

LH-10ST金(jin)相切割(ge)機(ji) 為觸摸(mo)屏(ping)控制(zhi)、桌面型自動(dong)切割(ge)機(ji)。擁(yong)有優秀(xiu) 的(de)可(ke)視性(xing)和切割(ge)能(neng)力,寬敞(chang)的(de)工(gong)作(zuo)空間，高(gao)扭(niu)矩(ju)直(zhi)流電(dian)機(ji)及(ji)無(wu)級變(bian)速(su)控制(zhi)系(xi)統(tong)， 動(dong)力強(qiang)，效率高(gao)，操作(zuo)簡單(dan)。高(gao)度(du)自(zi)動(dong)化(hua)，人(ren)性(xing)化，極大(da)程度(du)減少(shao)人力投入(ru)，智(zhi)能(neng)切割(ge)。適(shi)用於(yu)切割(ge)金(jin)屬材料(liao)、緊(jin)固(gu)件、線路板(ban)、半導(dao)體。

產(chan)品(pin)應(ying)用

切割(ge)的(de)目(mu)的(de)是(shi)從被檢(jian)測材料(liao)或零(ling)件(jian)上(shang)切取(qu)壹定(ding)尺寸的(de)試樣。金(jin)相制(zhi)樣的(de)過程 包(bao)括壹系(xi)列操作(zuo)，每(mei)壹步的(de)簡便(bian)和成功(gong)取(qu)決(jue)於上(shang)壹步的(de)操作(zuo)，切割(ge)影響後續(xu)的(de)所有(you)操作(zuo)，如(ru)果(guo)切割(ge)造(zao)成的(de)損傷(shang)太(tai)多，那麽影響會非(fei)常(chang)不(bu)利(li)。

在(zai)金相實驗(yan)室(shi)中的(de)是(shi)砂輪(lun)切割(ge)機(ji)。選(xuan)擇合適(shi)的(de)切割(ge)片(pian)、穩定(ding)的(de)夾具(ju)、充足的(de)切削(xue)液(ye)，設(she)置(zhi)合理的(de)切削(xue)參數，使(shi)樣品(pin)表面損傷降(jiang)到(dao)小。

詳(xiang)細(xi)參數