實驗(yan)室(shi)金相(xiang)磨拋機(ji)，是依據國(guo)際(ji)標(biao)準(zhun)，工藝(yi)技(ji)術(shu)制(zhi)造的(de)新(xin)壹(yi)代高(gao)精度(du)、制樣(yang)過(guo)程自動(dong)化的(de)研(yan)磨(mo)拋光設(she)備。本(ben)機采(cai)用(yong)了優(you)良的(de)微(wei)處理(li)器(qi)控(kong)制(zhi)系統，使(shi)得(de)磨拋(拋)盤(pan)、磨(mo)拋頭(tou)的(de)轉(zhuan)速(su)實(shi)現無(wu)級可(ke)調，制樣(yang)壓力(li)、時(shi)間設(she)定(ding)直觀(guan)、便(bian)捷(jie)。操(cao)作(zuo)者(zhe)只(zhi)需更換(huan)磨(mo)拋(拋)盤(pan)或(huo)者金相(xiang)砂(sha)紙(zhi)和(he)拋光織物即(ji)可完(wan)成(cheng)磨、拋(拋)工序(xu)的(de)操(cao)作(zuo)。

實驗(yan)室(shi)金相(xiang)磨拋機(ji)，是依據國(guo)際(ji)標(biao)準(zhun)，工藝(yi)技(ji)術(shu)制(zhi)造的(de)新(xin)壹(yi)代高(gao)精度(du)、制樣(yang)過(guo)程自動(dong)化的(de)研(yan)磨(mo)拋光設(she)備。本(ben)機采(cai)用(yong)了優(you)良的(de)微(wei)處理(li)器(qi)控(kong)制(zhi)系統，使(shi)得(de)磨拋(拋)盤(pan)、磨(mo)拋頭(tou)的(de)轉(zhuan)速(su)實(shi)現無(wu)級可(ke)調，制樣(yang)壓力(li)、時(shi)間設(she)定(ding)直觀(guan)、便(bian)捷(jie)。操(cao)作(zuo)者(zhe)只(zhi)需更換(huan)磨(mo)拋(拋)盤(pan)或(huo)者金相(xiang)砂(sha)紙(zhi)和(he)拋光織物即(ji)可完(wan)成(cheng)磨、拋(拋)工序(xu)的(de)操(cao)作(zuo)，從而(er)使本(ben)機

展現(xian)了更加廣泛的(de)應(ying)用(yong)性(xing)。本(ben)機具備磨(mo)拋(拋)盤(pan)旋轉方向(xiang)可任意(yi)選擇(ze)、磨拋盤(pan)可(ke)快速更(geng)換；多試樣(yang)夾(jia)持(chi)器和(he)氣動(dong)單點加載；磨料(liao)自動(dong)配(pei)送(分液(ye)器可選配(pei))等(deng)功(gong)能，還具(ju)有轉動(dong)平穩(wen)、安全可(ke)靠(kao)、噪音(yin)低(di)及(ji)采(cai)用(yong)鑄(zhu)鋁(lv)底(di)座(zuo)增加了磨拋的(de)剛(gang)性(xing)等特點。本(ben)機帶 有水(shui)冷卻裝(zhuang)置和(he)磨粒沖(chong)刷(shua)噴嘴(zui)，可以在(zai)研(yan)磨時(shi)對(dui)試樣(yang)進行(xing)冷卻，以防(fang)止因試樣(yang)過(guo)熱而破(po)壞(huai)金相(xiang)組織並隨時(shi)將磨(mo)粒沖(chong)刷(shua)排走(zou);再配(pei)以(yi)ABS 外殼和(he)不銹(xiu)鋼標(biao)準(zhun)件，在(zai)外(wai)觀(guan)上(shang)更(geng)加美(mei)觀(guan)大方，並(bing)提(ti)高(gao)了防(fang)腐、防(fang)銹(xiu)性能且(qie)易清潔(jie)。

產品(pin)應(ying)用(yong)

公(gong)司(si)產品(pin)已(yi)經(jing)廣泛應(ying)用(yong)於PCB集成(cheng)電路、能源汽車、電子(zi)電器、數(shu)控(kong)機(ji)械相(xiang)關行(xing)業(ye)及(ji)大專院(yuan)校、科(ke)研醫(yi)療(liao)，為其(qi)實驗(yan)室(shi)建立、規(gui)劃(hua)，產(chan)品(pin)研(yan)發(fa)、檢驗(yan)提(ti)供(gong)了軟硬件(jian)支(zhi)持。

詳(xiang)細(xi)參(can)數(shu)