PCB金相切(qie)割機早期的電(dian)路板切片取樣(yang)大都采用(yong)沖(chong)剪式或(huo)鋸割式的(de)取(qu)樣(yang)方(fang)式，而這兩(liang)種方(fang)式都有(you)可能(neng)造成(cheng)樣(yang)片變(bian)形(xing)，(特(te)別是(shi)PCB板(ban)的層數較(jiao)高(gao)，板較(jiao)厚(hou)時)從(cong)而導(dao)致觀察(cha)，測(ce)試不(bu)準(zhun)確(que)的致命(ming)缺陷(xian)，我司(si)獨(du)立(li)開(kai)發(fa)生(sheng)產的(de)自動金相取(qu)樣(yang)機，具(ju)有(you)鉆銑功(gong)能(neng)，操作(zuo)簡(jian)便，取(qu)樣(yang)迅速(su)，樣(yang)品(pin)邊緣光滑，不(bu)會(hui)破(po)壞試樣(yang)內(nei)部(bu)結構(gou)，讓妳的(de)試驗(yan)切(qie)片在(zai)金相顯微(wei)下能(neng)更真實(shi)，客(ke)觀的(de)反映產品(pin)實際情(qing)況，在(zai)PCB金相切(qie)片的取樣(yang)技術(shu)上(shang)獨樹(shu)壹幟.

早期的電(dian)路板切片取樣(yang)大都采用(yong)沖(chong)剪式或(huo)鋸割式的(de)取(qu)樣(yang)方(fang)式，而這兩(liang)種方(fang)式都有(you)可能(neng)造成(cheng)樣(yang)片變(bian)形(xing)，(特(te)別是(shi)PCB板(ban)的層數較(jiao)高(gao)，板較(jiao)厚(hou)時)從(cong)而導(dao)致觀察(cha)，測(ce)試不(bu)準(zhun)確(que)的致命(ming)缺陷(xian)，我司(si)獨(du)立(li)開(kai)發(fa)生(sheng)產的(de)自動金相取(qu)樣(yang)機，具(ju)有(you)鉆銑功(gong)能(neng)，操作(zuo)簡(jian)便，取(qu)樣(yang)迅速(su)，樣(yang)品(pin)邊緣光滑，不(bu)會(hui)破(po)壞試樣(yang)內(nei)部(bu)結構(gou)，讓妳的(de)試驗(yan)切(qie)片在(zai)金相顯微(wei)下能(neng)更真實(shi)，客(ke)觀的(de)反映產品(pin)實際情(qing)況，在(zai)PCB金相切(qie)片的取樣(yang)技術(shu)上(shang)獨樹(shu)壹幟，與(yu)國外同(tong)類機(ji)型(xing)比(bi)較(jiao)，價格(ge)優(you)勢(shi)非常(chang)明(ming)顯，是(shi)我(wo)司(si)專(zhuan)為(wei)PCB廠(chang)物(wu)理(li)實驗室(shi)貼(tie)身打造的(de)壹款(kuan)實(shi)用(yong)取(qu)樣(yang)工具。

產品(pin)應用(yong)

公(gong)司(si)產品(pin)已經(jing)廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)於(yu)PCB集(ji)成電(dian)路、能(neng)源汽(qi)車、電(dian)子(zi)電(dian)器(qi)、數控(kong)機械(xie)相(xiang)關(guan)行(xing)業及大專(zhuan)院(yuan)校(xiao)、科(ke)研醫療(liao)，為(wei)其實驗(yan)室(shi)建(jian)立(li)、規劃，產品(pin)研發(fa)、檢驗(yan)提供了軟硬件(jian)支持(chi)。

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