LH-G300 大(da)型(xing)金(jin)相切割(ge)機(ji)適(shi)合(he)於(yu)各類(lei)金屬、陶(tao)瓷(ci)、塑(su)膠類(lei)材(cai)質的金相(xiang)試樣(yang)，以(yi)便觀(guan)察(cha)材(cai)料金相、巖相(xiang)組織。自(zi)主設計(ji)的帶有冷卻裝(zhuang)置，使用(yong)配(pei)置好的冷卻液可(ke)帶走(zou)切割(ge)時(shi)所(suo)產(chan)生(sheng)的熱量(liang)，避免(mian)試樣(yang)過(guo)熱而(er)燒(shao)傷(shang)金相試樣(yang)組織(zhi)。

LH-G300大(da)型(xing)金(jin)相切割(ge)機(ji)

產(chan)品概述

 LH-G300精密切割(ge)機(ji)適(shi)合(he)於(yu)各類(lei)金屬、陶(tao)瓷(ci)、塑(su)膠類(lei)材(cai)質的金相(xiang)試樣(yang)，以(yi)便觀(guan)察(cha)材(cai)料金相、巖相(xiang)組織。自(zi)主設計(ji)的帶有冷卻裝(zhuang)置，使用(yong)配(pei)置好的冷卻液可(ke)帶走(zou)切割(ge)時(shi)所(suo)產(chan)生(sheng)的熱量(liang)，避免(mian)試樣(yang)過(guo)熱而(er)燒(shao)傷(shang)金相試樣(yang)組織(zhi)。

產(chan)品應用(yong)

 公司產(chan)品已(yi)經(jing)廣泛應(ying)用(yong)於(yu)PCB集成(cheng)電路、能源汽車(che)、電子(zi)電器(qi)、數控(kong)機(ji)械相關(guan)行業及(ji)大(da)專院(yuan)校(xiao)、科(ke)研(yan)醫療(liao)，為其實驗(yan)室(shi)建(jian)立、規(gui)劃，產(chan)品研發、檢驗(yan)提(ti)供了軟(ruan)硬件支(zhi)持(chi)。

操作(zuo)流(liu)程與(yu)註意(yi)事項

1. 樣(yang)品固(gu)定：

• 使(shi)用(yong)專用(yong)夾(jia)具(ju)或樹脂鑲(xiang)嵌(qian)，確保(bao)樣(yang)品無振(zhen)動(dong)。

• 脆(cui)性材(cai)料（如鑄鐵(tie)）需降(jiang)低(di)夾(jia)持(chi)壓力(li)。

2. 參(can)數設置：

• 根據(ju)材(cai)料硬度選(xuan)擇砂(sha)輪類(lei)型(xing)和轉(zhuan)速（例如(ru)：鋁(lv)合金(jin)可(ke)用(yong)高(gao)轉(zhuan)速，鈦合(he)金(jin)需低(di)速）。

3. 冷卻液使用(yong)：

• 冷卻液需覆蓋(gai)切割(ge)區(qu)域(yu)，避免(mian)幹(gan)切導(dao)致過(guo)熱。

• 定(ding)期(qi)更(geng)換冷卻液，防止(zhi)汙(wu)染(ran)樣(yang)品。

4. 切割(ge)後(hou)處理(li)：

• 清(qing)潔樣(yang)品表面殘(can)留冷卻液和碎屑。

• 檢(jian)查切割(ge)面(mian)是(shi)否平(ping)整，無燒(shao)傷(shang)或裂紋。

常(chang)見(jian)問(wen)題與(yu)解(jie)決

• 問(wen)題1：切割(ge)面(mian)燒(shao)傷(shang)
  原因：轉(zhuan)速過(guo)高(gao)或冷卻不足。
  解(jie)決：降(jiang)低轉(zhuan)速、增大(da)冷卻液流量(liang)。

• 問(wen)題2：砂(sha)輪磨(mo)損快(kuai)
  原因(yin)：材(cai)料過(guo)硬或進給壓力過(guo)大(da)。
  解(jie)決：更(geng)換金(jin)剛石砂(sha)輪，調(tiao)整進給速度。

• 問(wen)題3：樣(yang)品邊緣崩(beng)裂
  原因(yin)：脆性材(cai)料未鑲(xiang)嵌(qian)或夾(jia)具(ju)松(song)動(dong)。
  解(jie)決：使(shi)用(yong)樹(shu)脂(zhi)鑲(xiang)嵌(qian)固(gu)定樣(yang)品。

詳(xiang)細(xi)參(can)數(shu)