LH-G300 金相(xiang)切割機(ji)適(shi)合於各類(lei)金(jin)屬(shu)、陶瓷、塑膠(jiao)類(lei)材質(zhi)的金相(xiang)試樣，以便觀察材料(liao)金(jin)相(xiang)、巖相(xiang)組織。自(zi)主(zhu)設計(ji)的帶有冷(leng)卻(que)裝置，使(shi)用(yong)配置(zhi)好(hao)的冷(leng)卻(que)液可(ke)帶走(zou)切(qie)割(ge)時所(suo)產生(sheng)的熱量(liang)，避免(mian)試樣過熱而(er)燒傷金相(xiang)試樣組織(zhi)。

LH-G300金相(xiang)切割機(ji)

產品(pin)概(gai)述(shu)

LH-G300精密切割(ge)機(ji)適合(he)於(yu)各(ge)類(lei)金(jin)屬(shu)、陶瓷、塑膠(jiao)類(lei)材質(zhi)的金相(xiang)試樣，以便觀察材料(liao)金(jin)相(xiang)、巖相(xiang)組織。自(zi)主(zhu)設計(ji)的帶有冷(leng)卻(que)裝置，使(shi)用(yong)配置(zhi)好(hao)的冷(leng)卻(que)液可(ke)帶走(zou)切(qie)割(ge)時所(suo)產生(sheng)的熱量(liang)，避免(mian)試樣過熱而(er)燒傷金相(xiang)試樣組織(zhi)。

產品(pin)應(ying)用(yong)

公司(si)產(chan)品已(yi)經(jing)廣泛(fan)應(ying)用(yong)於PCB集(ji)成(cheng)電(dian)路、能(neng)源汽車(che)、電(dian)子(zi)電(dian)器(qi)、數(shu)控(kong)機(ji)械(xie)相(xiang)關行業及大專(zhuan)院校、科(ke)研(yan)醫(yi)療，為其實驗室(shi)建立、規(gui)劃(hua)，產品(pin)研(yan)發(fa)、檢驗提(ti)供了(le)軟(ruan)硬(ying)件支持(chi)。

操(cao)作流(liu)程(cheng)與註意(yi)事(shi)項(xiang)

1. 樣品固(gu)定：

• 使(shi)用(yong)專用(yong)夾具(ju)或樹(shu)脂鑲(xiang)嵌(qian)，確保(bao)樣品無(wu)振(zhen)動(dong)。

• 脆性(xing)材料(liao)（如(ru)鑄(zhu)鐵）需降低夾持(chi)壓(ya)力。

2. 參(can)數(shu)設置(zhi)：

• 根據材料(liao)硬(ying)度(du)選擇(ze)砂(sha)輪類(lei)型(xing)和轉速（例(li)如(ru)：鋁(lv)合金(jin)可(ke)用(yong)高(gao)轉(zhuan)速(su)，鈦(tai)合金需(xu)低速）。

3. 冷(leng)卻(que)液使(shi)用(yong)：

• 冷(leng)卻(que)液需覆蓋切(qie)割區(qu)域，避(bi)免幹切(qie)導(dao)致(zhi)過熱。

• 定期(qi)更換(huan)冷(leng)卻(que)液，防止(zhi)汙(wu)染(ran)樣品。

4. 切割(ge)後(hou)處理：

• 清潔(jie)樣品表面殘留冷(leng)卻(que)液和碎屑。

• 檢查(zha)切(qie)割面是否平整(zheng)，無(wu)燒傷或裂紋(wen)。

常見問題(ti)與解(jie)決

• 問題(ti)1：切割(ge)面燒傷
  原因：轉(zhuan)速(su)過高(gao)或冷(leng)卻(que)不足。
  解(jie)決：降(jiang)低轉速(su)、增(zeng)大冷(leng)卻(que)液流(liu)量(liang)。

• 問題(ti)2：砂輪磨(mo)損快(kuai)
  原(yuan)因：材料(liao)過(guo)硬(ying)或進給(gei)壓(ya)力過大。
  解(jie)決：更(geng)換(huan)金剛(gang)石(shi)砂輪，調(tiao)整(zheng)進(jin)給(gei)速(su)度(du)。

• 問題(ti)3：樣品邊緣(yuan)崩(beng)裂
  原因：脆(cui)性(xing)材料(liao)未(wei)鑲(xiang)嵌或夾具(ju)松動(dong)。
  解(jie)決：使(shi)用(yong)樹(shu)脂鑲(xiang)嵌(qian)固(gu)定樣品。

詳細(xi)參(can)數(shu)