LH-50S低(di)速(su)精(jing)密(mi)切(qie)割(ge)機(ji)采(cai)用優良(liang)的(de)直(zhi)流無(wu)刷(shua)電(dian)機(ji)控制技術(shu)，具(ju)有(you)結構(gou)緊湊(cou)、工作可靠、抗(kang)幹(gan)擾(rao)能力(li)強等特(te)點(dian)。適(shi)用於(yu)各(ge)類材料的精確(que)切(qie)割(ge)，尤其適(shi)用於(yu)高價(jia)值脆性人(ren)工晶(jing)體的(de)切(qie)割(ge)。該設備(bei)配(pei)有(you)壹種標(biao)準夾(jia)具(ju)（單加(jia)持(chi)），五(wu)種專(zhuan)用(yong)夾(jia)具(ju)，使工件(jian)在(zai)能(neng)夠以(yi)優良(liang)角(jiao)度定位(wei)切(qie)割(ge)；設有(you)限位(wei)開關，可實(shi)現無人(ren)值守切(qie)割(ge)；主(zhu)軸(zhou)運(yun)轉精(jing)度高，調(tiao)速(su)範圍寬，並(bing)可精確(que)微調(tiao)水(shui)平(ping)進(jin)給(gei)量(liang),切(qie)割(ge)完(wan)成後自動停機(ji)。還可選配(pei)平(ping)臺(tai)附(fu)件(jian)，實(shi)現平(ping)推(tui)式(shi)切(qie)割(ge)。

LH-50S低(di)速(su)精(jing)密(mi)切(qie)割(ge)機(ji)采(cai)用優良(liang)的(de)直(zhi)流無(wu)刷(shua)電(dian)機(ji)控制技術(shu)，具(ju)有(you)結構(gou)緊湊(cou)、工作可靠、抗(kang)幹(gan)擾(rao)能力(li)強等特(te)點(dian)。適(shi)用於(yu)各(ge)類材料的精確(que)切(qie)割(ge)，尤其適(shi)用於(yu)高價(jia)值脆性人(ren)工晶(jing)體的(de)切(qie)割(ge)。該設備(bei)配(pei)有(you)壹種標(biao)準夾(jia)具(ju)（單加(jia)持(chi)），五(wu)種專(zhuan)用(yong)夾(jia)具(ju)，使工件(jian)在(zai)能(neng)夠以(yi)優良(liang)角(jiao)度定位(wei)切(qie)割(ge)；設有(you)限位(wei)開關，可實(shi)現無人(ren)值守切(qie)割(ge)；主(zhu)軸(zhou)運(yun)轉精(jing)度高，調(tiao)速(su)範圍寬，並(bing)可精確(que)微調(tiao)水(shui)平(ping)進(jin)給(gei)量(liang),切(qie)割(ge)完(wan)成後自動停機(ji)。還可選配(pei)平(ping)臺(tai)附(fu)件(jian)，實(shi)現平(ping)推(tui)式(shi)切(qie)割(ge)。

• 切(qie)割(ge)精度高(gao)：通(tong)過采(cai)用高(gao)精(jing)度(du)的傳動系(xi)統、切(qie)割(ge)技術(shu)和(he)優良(liang)的(de)控制系(xi)統，能(neng)夠將(jiang)切(qie)割(ge)誤差(cha)控制在(zai)極(ji)小範圍內，通(tong)常(chang)可以達(da)到 ±0.01mm 甚至(zhi)更(geng)高的(de)精度(du)，特(te)別適(shi)合對尺寸(cun)精度(du)和(he)表面質(zhi)量(liang)要(yao)求(qiu)較(jiao)高的(de)工件(jian)切(qie)割(ge)，如航空(kong)航(hang)天(tian)零部件(jian)、精密(mi)儀(yi)器(qi)零件(jian)等。

• 低(di)損(sun)傷(shang)：低速(su)運(yun)轉可以有(you)效(xiao)減少切(qie)割(ge)過程中的熱(re)影響(xiang)和機(ji)械應力，降(jiang)低工件(jian)變形的(de)風(feng)險，避免因高速(su)切(qie)割(ge)產生的(de)高(gao)溫(wen)導(dao)致(zhi)材料性能改(gai)變或表面燒傷(shang)，對於(yu)壹些(xie)易(yi)變形、熱(re)敏(min)性材料，如貴金屬、半(ban)導(dao)體(ti)材料等的切(qie)割(ge)具(ju)有(you)明顯(xian)優勢。

• 切(qie)割(ge)面質(zhi)量(liang)好(hao)：能夠實(shi)現光滑、無(wu)毛刺(ci)的(de)切(qie)割(ge)面，減少後續加(jia)工工序，提(ti)高(gao)生(sheng)產(chan)效(xiao)率和產(chan)品(pin)質量(liang)。例(li)如(ru)在(zai)光(guang)學鏡片(pian)的切(qie)割(ge)中，良好(hao)的(de)切(qie)割(ge)面質(zhi)量(liang)可以直(zhi)接進(jin)入鍍(du)膜等後續工序，無(wu)需(xu)再(zai)進(jin)行打(da)磨(mo)拋(pao)光(guang)等處理。

• 噪(zao)音(yin)低(di)：相比高速(su)切(qie)割(ge)機(ji)，低速(su)運(yun)轉使(shi)得設備(bei)運行(xing)時(shi)產生的(de)噪音明(ming)顯(xian)降(jiang)低，改(gai)善了工作環境，符(fu)合環保(bao)和職(zhi)業(ye)健(jian)康(kang)要(yao)求(qiu)，尤其適(shi)用於(yu)對噪(zao)音限制較(jiao)為(wei)嚴格的車間或實(shi)驗室環(huan)境。

詳(xiang)細參數(shu)