LH-30ER金相試(shi)樣(yang)切(qie)割機(ji)，本(ben)機(ji)利用高速(su)旋轉的(de)薄(bo)片砂輪(lun)來(lai)截(jie)取金(jin)相(xiang)試(shi)樣(yang)，適(shi)宜切(qie)割較硬(ying)的(de)金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)，本(ben)機(ji)有冷(leng)卻(que)裝置，用來(lai)帶(dai)走切(qie)割時所(suo)產(chan)生(sheng)的(de)熱(re)量(liang)，避免(mian)試(shi)樣(yang)過熱而(er)改變組織(zhi)。本(ben)機(ji)利用高速(su)旋轉的(de)薄(bo)片砂輪(lun)來(lai)截(jie)取金(jin)相(xiang)試(shi)樣(yang)，適(shi)宜切(qie)割較硬(ying)的(de)金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)，本(ben)機(ji)有冷(leng)卻(que)裝置，用來(lai)帶(dai)走切(qie)割時所(suo)產(chan)生(sheng)的(de)熱(re)量(liang)，避免(mian)試(shi)樣(yang)過熱而(er)改變組織(zhi)。

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主要(yao)由以(yi)下(xia)部(bu)分組成：

• 主機(ji)架(jia)：通常(chang)采用(yong)不(bu)銹(xiu)鋼或鋼板焊接(jie)結(jie)構，確(que)保(bao)穩(wen)定(ding)性(xing)和耐(nai)腐蝕性(xing)。

• 切(qie)割系統(tong)：包括高速(su)旋轉的(de)切(qie)割砂輪(lun)片（金(jin)剛石(shi)、氧(yang)化鋁或(huo)碳化矽(gui)材(cai)質）和驅(qu)動電(dian)機(ji)（功率(lv)1.5~4kW）。

• 冷(leng)卻系統(tong)：配備循(xun)環(huan)冷卻(que)液（水基或油基），防止試(shi)樣(yang)過熱導致(zhi)組織(zhi)變化(hua)。

• 進給系統(tong)：手(shou)動、半(ban)自動或(huo)全(quan)自動進(jin)給方(fang)式(shi)，部(bu)分機(ji)型(xing)采用(yong)液(ye)壓或(huo)伺(si)服電(dian)機(ji)控(kong)制。

• 安全防護(hu)：透(tou)明(ming)防護(hu)罩(zhao)、緊(jin)急(ji)停(ting)止按(an)鈕、過(guo)載保(bao)護(hu)等(deng)安(an)全(quan)裝置。

• 控(kong)制系統(tong)：部(bu)分機(ji)型(xing)配備PLC或(huo)觸(chu)摸(mo)屏，可調(tiao)節切(qie)割速度(du)、進給量(liang)等(deng)參數(shu)。

• 工作(zuo)原理(li)

1. 裝夾(jia)試(shi)樣(yang)：將待切(qie)割樣品(pin)固定(ding)在夾(jia)具上，調(tiao)整切(qie)割位置。

2. 啟動切(qie)割：電(dian)機(ji)帶動砂輪(lun)片高速(su)旋轉（轉速通常(chang)2000~4000r/min），同時(shi)冷卻(que)液噴淋(lin)降溫(wen)。

3. 進(jin)給切(qie)割：手(shou)動或(huo)自動控(kong)制樣品向砂輪(lun)片移(yi)動，完(wan)成切(qie)割。

4. 取出(chu)試(shi)樣(yang)：切(qie)割完成後，關(guan)閉設備，取(qu)出樣(yang)品(pin)進行(xing)後續(xu)處(chu)理(li)（如(ru)鑲(xiang)嵌(qian)、磨(mo)拋(pao)）。

產(chan)品(pin)應用

公(gong)司(si)產(chan)品(pin)已經(jing)廣泛(fan)應用(yong)於(yu)PCB集成電(dian)路(lu)、能(neng)源(yuan)汽車(che)、電(dian)子電(dian)器(qi)、數控(kong)機(ji)械(xie)相(xiang)關(guan)行(xing)業及大(da)專院(yuan)校(xiao)、科研醫療(liao)，為(wei)其實(shi)驗室建立、規(gui)劃，產(chan)品(pin)研發、檢(jian)驗提(ti)供(gong)了軟(ruan)硬件(jian)支持(chi)。

詳(xiang)細參數(shu)