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金相鑲(xiang)嵌機(ji)原理

金相鑲(xiang)嵌機(ji)主(zhu)要由以(yi)下(xia)裝置(zhi)構成(cheng)

LH-2C實(shi)驗(yan)室(shi)金相鑲(xiang)嵌機(ji)

產品(pin)型(xing)號(hao)
LH-2C

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經(jing)銷(xiao)商

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產(chan)品(pin)描(miao)述(shu)
LH-2C型(xing)實(shi)驗(yan)室(shi)金相鑲(xiang)嵌機(ji)適(shi)宜對於(yu)微(wei)小、不(bu)易(yi)手(shou)拿或不規則的(de)金相、巖(yan)相試(shi)樣(yang)進行(xing)鑲(xiang)嵌，以(yi)便於(yu)對(dui)試(shi)樣進(jin)行切割或研磨(mo)拋光(guang)，再進行金相、光(guang)譜(pu)檢(jian)測或硬(ying)度(du)測試(shi)。本(ben)機(ji)由程(cheng)序進(jin)行控制，有(you)三(san)種模(mo)式可供選(xuan)擇分(fen)別是(shi)常(chang)用的膠木粉(fen)、電玉(yu)粉(fen)、以(yi)及用(yong)戶(hu)自(zi)定(ding)義選(xuan)項(xiang)，制樣程(cheng)序控制制樣時(shi)間，實(shi)現(xian)本(ben)機(ji)制樣時(shi)可無(wu)人看(kan)管的效(xiao)果(guo)。LH-2C型(xing)金相試(shi)樣(yang)鑲(xiang)嵌機(ji)是(shi)大(da)專院(yuan)校(xiao)、工礦企業實(shi)驗(yan)室(shi)理想(xiang)的制樣設備。
LH-ZD實(shi)驗(yan)室(shi)金相鑲(xiang)嵌機(ji)

產品(pin)型(xing)號(hao)
LH-ZD

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產(chan)品(pin)描(miao)述(shu)
LH-ZD實(shi)驗(yan)室(shi)金相鑲(xiang)嵌機(ji)適(shi)宜對於(yu)微(wei)小、不(bu)易(yi)手(shou)持(chi)或不規則的(de)金相、巖(yan)相試(shi)樣(yang)進行(xing)鑲(xiang)嵌，以(yi)便於(yu)對(dui)試(shi)樣進(jin)行切割或研磨(mo)拋光(guang)，再進行金相、光(guang)譜(pu)檢(jian)測或硬(ying)度(du)測試(shi)。制樣過(guo)程(cheng)中，本機(ji)通(tong)過(guo) CPU 程(cheng)序控制自動(dong)升(sheng)溫(wen)、加壓(ya)、自動(dong)冷卻(que)至最(zui)後自(zi)動(dong)卸壓(ya)停機(ji) 的壹(yi)系(xi)列(lie)動作(zuo)，實(shi)現(xian)了(le)本(ben)機(ji)操作的(de)人性化、簡易(yi)、高(gao)效(xiao)率(lv)等(deng)特點。 ZXQ-2 型(xing)自動鑲(xiang)嵌機(ji)是(shi)大(da)專院(yuan)校(xiao)、工礦企業實(shi)驗(yan)室(shi)理想(xiang)的制樣設備。
實(shi)驗(yan)室(shi)金相鑲(xiang)嵌機(ji)

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LH-ZK實(shi)驗(yan)室(shi)金相鑲(xiang)嵌機(ji)可排除(chu)樣品(pin)中含有(you)的(de)空(kong)氣(qi)。如(ru)果(guo)沒有(you)空(kong)氣(qi)的(de)存在(zai)，鑲(xiang)嵌的(de)化合物(wu)會(hui)填(tian)充試(shi)樣的空(kong)隙(xi)，消除(chu)了試(shi)樣(yang)和化合物(wu)之間(jian)的(de)間(jian)隙(xi)。因(yin)此(ci)，邊(bian)緣保持(chi)得(de)到(dao)加強(qiang)，而且易(yi)碎(sui)樣品在(zai)研(yan)磨(mo)和拋光(guang)過(guo)程(cheng)中也得(de)到(dao)良好支(zhi)撐。堅(jian)固的真(zhen)空(kong)泵(beng)可提供(gong)足(zu)夠的(de)真空(kong)以(yi)迅(xun)速排除(chu)任(ren)何(he)多孔試樣中夾(jia)帶的(de)空(kong)氣(qi)。利(li)用(yong)真(zhen)空(kong)容(rong)器(qi)內的旋(xuan)轉(zhuan)杯架，多個試(shi)樣可在(zai)同(tong)壹(yi)時(shi)間(jian)內(nei)進行真空(kong)浸(jin)滲。
LH-Q11實(shi)驗(yan)室(shi)金相鑲(xiang)嵌機(ji)

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LH-Q11

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LH-Q11型(xing)實(shi)驗(yan)室(shi)金相鑲(xiang)嵌機(ji)機(ji)適(shi)宜對於(yu)微(wei)小、不(bu)易(yi)手(shou)拿或不規則的(de)金相、巖(yan)相試(shi)樣(yang)進行(xing)鑲(xiang)嵌，以(yi)便於(yu)對(dui)試(shi)樣進(jin)行切割或研磨(mo)拋光(guang)，再進行金相、光(guang)譜(pu)檢(jian)測或硬(ying)度(du)測試(shi)。本(ben)機(ji)由程(cheng)序進(jin)行控制，有(you)三(san)種模(mo)式可供選(xuan)擇分(fen)別是(shi)常(chang)用的膠木粉(fen)、電玉(yu)粉(fen)、以(yi)及用(yong)戶(hu)自(zi)定(ding)義選(xuan)項(xiang)，制樣程(cheng)序控制制樣時(shi)間，實(shi)現(xian)本(ben)機(ji)制樣時(shi)可無(wu)人看(kan)管的效(xiao)果(guo)。
LH-Q11手(shou)動鑲(xiang)嵌機(ji)

產品(pin)型(xing)號(hao)
LH-Q11

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LH-Q11型(xing)手(shou)動鑲(xiang)嵌機(ji)適(shi)宜對於(yu)微(wei)小、不(bu)易(yi)手(shou)拿或不規則的(de)金相、巖(yan)相試(shi)樣(yang)進行(xing)鑲(xiang)嵌，以(yi)便於(yu)對(dui)試(shi)樣進(jin)行切割或研磨(mo)拋光(guang)，再進行金相、光(guang)譜(pu)檢(jian)測或硬(ying)度(du)測試(shi)。本(ben)機(ji)由程(cheng)序進(jin)行控制，有(you)三(san)種模(mo)式可供選(xuan)擇分(fen)別是(shi)常(chang)用的膠木粉(fen)、電玉(yu)粉(fen)、以(yi)及用(yong)戶(hu)自(zi)定(ding)義選(xuan)項(xiang)，制樣程(cheng)序控制制樣時(shi)間，實(shi)現(xian)本(ben)機(ji)制樣時(shi)可無(wu)人看(kan)管的效(xiao)果(guo)。

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