LH-ZK實驗(yan)室金(jin)相(xiang)鑲嵌(qian)機(ji)可排(pai)除(chu)樣品(pin)中(zhong)含(han)有(you)的空氣(qi)。如(ru)果沒(mei)有(you)空氣(qi)的存在(zai)，鑲(xiang)嵌(qian)的化(hua)合物(wu)會(hui)填(tian)充(chong)試(shi)樣的空隙(xi)，消(xiao)除(chu)了試(shi)樣和(he)化(hua)合物(wu)之(zhi)間(jian)的間隙(xi)。因(yin)此，邊緣保持(chi)得(de)到(dao)加強(qiang)，而(er)且易(yi)碎(sui)樣品(pin)在(zai)研磨(mo)和(he)拋(pao)光(guang)過(guo)程(cheng)中(zhong)也(ye)得(de)到(dao)良好(hao)支(zhi)撐(cheng)。堅(jian)固(gu)的真空泵(beng)可(ke)提供足夠(gou)的真空以(yi)迅速排(pai)除(chu)任(ren)何多孔試(shi)樣中(zhong)夾(jia)帶(dai)的空氣(qi)。利(li)用(yong)真空容(rong)器內(nei)的旋(xuan)轉(zhuan)杯(bei)架，多個(ge)試(shi)樣可(ke)在(zai)同壹(yi)時間內(nei)進(jin)行真空浸滲(shen)。

LH-ZK實驗(yan)室金(jin)相(xiang)鑲嵌(qian)機(ji)可排(pai)除(chu)樣品(pin)中(zhong)含(han)有(you)的空氣(qi)。如(ru)果沒(mei)有(you)空氣(qi)的存在(zai)，鑲(xiang)嵌(qian)的化(hua)合物(wu)會(hui)填(tian)充(chong)試(shi)樣的空隙(xi)，消(xiao)除(chu)了試(shi)樣和(he)化(hua)合物(wu)之(zhi)間(jian)的間隙(xi)。因(yin)此，邊緣保持(chi)得(de)到(dao)加強(qiang)，而(er)且易(yi)碎(sui)樣品(pin)在(zai)研磨(mo)和(he)拋(pao)光(guang)過(guo)程(cheng)中(zhong)也(ye)得(de)到(dao)良好(hao)支(zhi)撐(cheng)。堅(jian)固(gu)的真空泵(beng)可(ke)提供足夠(gou)的真空以(yi)迅速排(pai)除(chu)任(ren)何多孔試(shi)樣中(zhong)夾(jia)帶(dai)的空氣(qi)。利(li)用(yong)真空容(rong)器內(nei)的旋(xuan)轉(zhuan)杯(bei)架，多個(ge)試(shi)樣可(ke)在(zai)同壹(yi)時間內(nei)進(jin)行真空浸滲(shen)。設計(ji)的澆註機(ji)械裝(zhuang)置(zhi)使預混(hun)的鑲嵌(qian)化(hua)合物(wu)可(ke)置(zhi)於(yu)料(liao)杯(bei)中(zhong)，然(ran)後(hou)壹(yi)次性澆入到(dao)模具(ju)中(zhong)。可(ke)適(shi)用(yong)於(yu)各種環(huan)氧樹脂(zhi)和聚(ju)酯澆註料(liao)的鑲嵌(qian)（冷）化(hua)合物(wu)。由於(yu)試(shi)樣封裝(zhuang)在真空狀(zhuang)態(tai)下(xia)，從(cong)而(er)消除(chu)了空氣(qi)進入(ru)的可能(neng)性。使用簡(jian)單(dan)：將(jiang)試(shi)樣模具(ju)放(fang)置(zhi)於(yu)真空容(rong)器內(nei)，鑲(xiang)嵌(qian)化(hua)合物(wu)混(hun)合(he)好(hao)以(yi)後，將攪(jiao)拌(ban)杯(bei)放(fang)入到(dao)杯(bei)架上將真空容(rong)器於(yu)基座(zuo)上，將鑲(xiang)嵌(qian)化(hua)合物(wu)倒(dao)入(ru)到(dao)模具(ju)中(zhong)，澆註好(hao)以(yi)後保持(chi)壹(yi)分鐘，然(ran)後轉(zhuan)至大(da)氣(qi)壓(ya)下(xia)，重(zhong)復該(gai)循環數(shu)次，打(da)開(kai)腔體(ti)，使其(qi)正(zheng)常(chang)固(gu)化(hua)。

行業應用場景

• 電子行(xing)業：芯片(pian)封裝(zhuang)、焊點(dian)分析(xi)

• 航(hang)空(kong)航(hang)天(tian)：復(fu)合材料(liao)孔隙(xi)率(lv)檢(jian)測(ce)

• 地質樣品(pin)：頁巖(yan)/砂(sha)巖(yan)孔隙(xi)結(jie)構研究

• 失(shi)效分析(xi)：裂紋包埋

使用註意(yi)事(shi)項

1. 樹脂(zhi)選擇：

• 低粘(zhan)度樹(shu)脂(zhi)（＜300cps）更易(yi)滲(shen)透微孔

• 熒光(guang)樹脂(zhi)適用(yong)於(yu)後續CLSM觀察

2. 操(cao)作技(ji)巧：

• 預抽真空後(hou)再註入樹脂(zhi)

• 采用(yong)"脈(mai)沖(chong)式(shi)"真空法(fa)處理(li)高孔隙(xi)樣品(pin)

• 固(gu)化(hua)後60℃後固(gu)化(hua)可提升硬度

3. 維(wei)護要(yao)點(dian)：

• 每次使用後(hou)清潔(jie)密(mi)封圈

• 每月檢(jian)查(zha)真空泵(beng)油(you)位

• 季(ji)度性校準真空傳感(gan)器

進階建(jian)議：對(dui)於(yu)納米多孔材料(liao)（如氣(qi)凝膠(jiao)），建(jian)議選用超(chao)低(di)粘度(du)（＜50cps）樹(shu)脂(zhi)配合離(li)心(xin)輔(fu)助灌註系(xi)統(tong)使用。

詳細參(can)數(shu)