LH-31T高(gao)精(jing)度金(jin)相(xiang)切(qie)割(ge)機(ji)適合於(yu)各類金(jin)屬、陶瓷(ci)、塑膠(jiao)類材質的金(jin)相(xiang)試(shi)樣(yang)，以(yi)便觀(guan)察材(cai)料金(jin)相(xiang)、巖(yan)相(xiang)組(zu)織。自(zi)主設計的帶(dai)有(you)冷(leng)卻裝(zhuang)置，使用(yong)配(pei)置好的冷(leng)卻液可帶(dai)走切割(ge)時所(suo)產(chan)生(sheng)的熱量，避(bi)免(mian)試(shi)樣(yang)過熱而(er)燒傷金(jin)相(xiang)試(shi)樣(yang)組織(zhi)。

T-LH-31T定(ding)制型高(gao)精(jing)度金(jin)相(xiang)切(qie)割(ge)機(ji) 適合於(yu)各類金(jin)屬、陶瓷(ci)、塑膠(jiao)類材質的金(jin)相(xiang)試(shi)樣(yang)，以(yi)便觀(guan)察材(cai)料金(jin)相(xiang)、巖(yan)相(xiang)組(zu)織。自(zi)主設計的帶(dai)有(you)冷(leng)卻裝(zhuang)置，使用(yong)配(pei)置好的冷(leng)卻液可帶(dai)走切割(ge)時所(suo)產(chan)生(sheng)的熱量，避(bi)免(mian)試(shi)樣(yang)過熱而(er)燒傷金(jin)相(xiang)試(shi)樣(yang)組織(zhi)。

主要特(te)點(dian)

1. 高(gao)精(jing)度切(qie)割(ge)：

• 采(cai)用(yong)精(jing)密(mi)的切(qie)割(ge)技術，確保樣(yang)品(pin)切(qie)割(ge)面平整(zheng)，減少後(hou)續(xu)處(chu)理(li)的工(gong)作(zuo)量。

2. 多(duo)種(zhong)切(qie)割(ge)方式(shi)：

• 支(zhi)持幹切(qie)和(he)濕切（冷(leng)卻液切(qie)割(ge)），適用(yong)於(yu)不同(tong)材料的切(qie)割(ge)需(xu)求，避(bi)免(mian)樣(yang)品(pin)過(guo)熱或(huo)變形。

3. 自(zi)動化功(gong)能：

• 配(pei)備自(zi)動進給(gei)、自(zi)動夾持等功(gong)能，提(ti)高(gao)切(qie)割(ge)效率和(he)壹致(zhi)性(xing)。

4. 多(duo)功(gong)能性(xing)：

• 可切(qie)割(ge)多種(zhong)材(cai)料，如金(jin)屬、陶瓷(ci)、復合材料(liao)等，適用(yong)於(yu)不同(tong)領域的樣(yang)品(pin)制(zhi)備。

5. 安全性(xing)設(she)計：

• 配備(bei)防護(hu)罩、緊(jin)急(ji)停止(zhi)按(an)鈕等安全裝(zhuang)置，確保操(cao)作(zuo)安全。

6. 用(yong)戶(hu)友(you)好設計：

• 操作(zuo)界面(mian)簡單直觀，支(zhi)持參(can)數調(tiao)節(jie)（如(ru)切(qie)割(ge)速度、壓(ya)力等），適應不(bu)同(tong)樣(yang)品(pin)的需(xu)求。

產(chan)品(pin)應用(yong)

公(gong)司(si)產(chan)品(pin)已(yi)經廣(guang)泛(fan)應用(yong)於(yu)PCB集(ji)成(cheng)電路(lu)、能源(yuan)汽(qi)車(che)、電子(zi)電器、數(shu)控(kong)機(ji)械(xie)相(xiang)關(guan)行業(ye)及(ji)大(da)專院校(xiao)、科(ke)研醫(yi)療(liao)，為其實驗(yan)室(shi)建立、規(gui)劃，產(chan)品(pin)研(yan)發(fa)、檢(jian)驗(yan)提(ti)供(gong)了軟(ruan)硬(ying)件(jian)支(zhi)持。

高(gao)精(jing)度金(jin)相(xiang)切(qie)割(ge)機(ji) 詳(xiang)細參(can)數