LH-20ST 高(gao)精度(du)金相切(qie)割(ge)機為(wei)觸(chu)摸(mo)屏(ping)控(kong)制、桌面(mian)型自動(dong)切(qie)割(ge)機。擁(yong)有(you)優(you)秀的可視性和(he)切(qie)割(ge)能力,寬敞 的工作(zuo)空間(jian)，高(gao)扭(niu)矩(ju)直(zhi)流電機及(ji)無(wu)級(ji)變(bian)速(su)控(kong)制系(xi)統(tong)， 動(dong)力強，效率(lv)高(gao)，操(cao)作(zuo)簡(jian)單(dan)。高(gao)度(du)自(zi)動(dong)化(hua)，人 性化(hua)，極大(da)程(cheng)度(du)減少人力投(tou)入，智(zhi)能切(qie)割(ge)。適用(yong)於(yu)切(qie)割(ge)金屬材料、緊(jin)固件、線(xian)路(lu)板(ban)、半(ban)導體(ti)。

產(chan)品概(gai)述

LH-20ST高(gao)精度(du)金相切(qie)割(ge)機為(wei)觸(chu)摸(mo)屏(ping)控(kong)制、桌面(mian)型自動(dong)切(qie)割(ge)機。擁(yong)有(you)優(you)秀的可視性和(he)切(qie)割(ge)能力,寬敞 的工作(zuo)空間(jian)，高(gao)扭(niu)矩(ju)直(zhi)流電機及(ji)無(wu)級(ji)變(bian)速(su)控(kong)制系(xi)統(tong)， 動(dong)力強，效率(lv)高(gao)，操(cao)作(zuo)簡(jian)單(dan)。高(gao)度(du)自(zi)動(dong)化(hua)，人 性化(hua)，極大(da)程(cheng)度(du)減少人力投(tou)入，智(zhi)能切(qie)割(ge)。適用(yong)於(yu)切(qie)割(ge)金屬材料、緊(jin)固件、線(xian)路(lu)板(ban)、半(ban)導體(ti)。

主(zhu)要組成(cheng)部分

切(qie)割(ge)片(pian)：由(you)金剛石(shi)、碳化(hua)矽或(huo)氧(yang)化(hua)鋁等(deng)磨料制成(cheng)，適用(yong)於(yu)不同(tong)硬(ying)度的材料。

電機：提供(gong)切(qie)割(ge)動(dong)力，轉(zhuan)速(su)可(ke)調以(yi)適應不同(tong)材料的切(qie)割(ge)需求(qiu)。

冷(leng)卻系(xi)統(tong)：通過(guo)冷(leng)卻液(ye)降低切(qie)割(ge)溫度，保(bao)護樣品(pin)和(he)切(qie)割(ge)片(pian)。

夾具：固定樣品(pin)，確保(bao)切(qie)割(ge)過(guo)程(cheng)中(zhong)的穩定性和(he)精度(du)。

控(kong)制系(xi)統(tong)：調節(jie)切(qie)割(ge)速度、進給速(su)度等(deng)參數，實(shi)現自(zi)動(dong)化(hua)操作(zuo)。

操作(zuo)步(bu)驟(zhou)

選擇切(qie)割(ge)片(pian)：根(gen)據樣品(pin)材料選擇(ze)合適的切(qie)割(ge)片(pian)。

固定樣品(pin)：將(jiang)樣品(pin)固(gu)定在(zai)夾具上，確保(bao)切(qie)割(ge)位置準確。

設(she)置參(can)數：調(tiao)整切(qie)割(ge)速度、進給速(su)度和(he)冷(leng)卻液(ye)流量。

開始切(qie)割(ge)：啟(qi)動(dong)設(she)備(bei)，進行(xing)切(qie)割(ge)操作(zuo)。

清理樣品(pin)：切(qie)割(ge)完成(cheng)後，清(qing)理樣品(pin)表(biao)面(mian)的冷(leng)卻液(ye)和碎屑。

後續處(chu)理：將(jiang)切(qie)割(ge)後的樣品(pin)進(jin)行(xing)鑲嵌(qian)、磨拋(pao)等(deng)後續處(chu)理。

優(you)點(dian)

高(gao)精度(du)：切(qie)割(ge)面(mian)平(ping)整，適合金相分析。

多功(gong)能(neng)性：適用(yong)於(yu)金屬、陶(tao)瓷、復合材料等(deng)多種(zhong)材料。

高(gao)效(xiao)性(xing)：快(kuai)速完(wan)成(cheng)樣品(pin)切(qie)割(ge)，提高(gao)制(zhi)備(bei)效率(lv)。

保(bao)護樣品(pin)：通過(guo)冷(leng)卻系(xi)統(tong)避(bi)免(mian)樣品(pin)因(yin)高(gao)溫受損。

產(chan)品應用(yong)

切(qie)割(ge)的目的是從(cong)被檢測(ce)材料或(huo)零(ling)件上切(qie)取(qu)壹(yi)定(ding)尺(chi)寸(cun)的試(shi)樣。金相制(zhi)樣的過(guo)程(cheng)包括壹(yi)系(xi)列(lie)操(cao)作(zuo)，每 壹(yi)步(bu)的簡(jian)便(bian)和成(cheng)功取(qu)決於(yu)上壹(yi)步(bu)的操作(zuo)，切(qie)割(ge)影響(xiang)後續的所(suo)有(you)操(cao)作(zuo)，如果切(qie)割(ge)造成(cheng)的損傷太多(duo)，那(na)麽(me) 影(ying)響(xiang)會(hui)非(fei)常不(bu)利(li)。

在(zai)金相實(shi)驗(yan)室中(zhong)的是砂(sha)輪切(qie)割(ge)機。選擇合適的切(qie)割(ge)片(pian)、穩定的夾具、充足的切(qie)削(xue)液(ye)，設(she)置合 理的切(qie)削(xue)參數，使(shi)樣品(pin)表(biao)面(mian)損傷降小(xiao)。

詳(xiang)細參數