LH-30ER手動(dong)金相(xiang)切割(ge)機，本機利用高速(su)旋轉的(de)薄片(pian)砂(sha)輪來(lai)截(jie)取(qu)金相(xiang)試樣(yang)，適宜(yi)切割(ge)較硬(ying)的(de)金屬(shu)材料(liao)，本機(ji)有冷卻裝置(zhi)，用來(lai)帶(dai)走切割(ge)時所產(chan)生(sheng)的(de)熱(re)量，避(bi)免試樣(yang)過(guo)熱(re)而(er)改(gai)變(bian)組(zu)織。本機(ji)利用高速(su)旋轉的(de)薄片(pian)砂(sha)輪來(lai)截(jie)取(qu)金相(xiang)試樣(yang)，適宜(yi)切割(ge)較硬(ying)的(de)金屬(shu)材料(liao)，本機(ji)有冷卻裝置(zhi)，用來(lai)帶(dai)走切割(ge)時所產(chan)生(sheng)的(de)熱(re)量，避(bi)免試樣(yang)過(guo)熱(re)而(er)改(gai)變(bian)組(zu)織。

LH-30ER手動(dong)金相(xiang)切割(ge)機，本機利用高速(su)旋轉的(de)薄片(pian)砂(sha)輪來(lai)截(jie)取(qu)金相(xiang)試樣(yang)，適宜(yi)切割(ge)較硬(ying)的(de)金屬(shu)材料(liao)，本機(ji)有冷卻裝置(zhi)，用來(lai)帶(dai)走切割(ge)時所產(chan)生(sheng)的(de)熱(re)量，避(bi)免試樣(yang)過(guo)熱(re)而(er)改(gai)變(bian)組(zu)織。本機(ji)利用高速(su)旋轉的(de)薄片(pian)砂(sha)輪來(lai)截(jie)取(qu)金相(xiang)試樣(yang)，適宜(yi)切割(ge)較硬(ying)的(de)金屬(shu)材料(liao)，本機(ji)有冷卻裝置(zhi)，用來(lai)帶(dai)走切割(ge)時所產(chan)生(sheng)的(de)熱(re)量，避(bi)免試樣(yang)過(guo)熱(re)而(er)改(gai)變(bian)組(zu)織。

主要由(you)以下(xia)部(bu)分組(zu)成(cheng)：

• 主機架：通(tong)常(chang)采用不銹鋼或(huo)鋼板(ban)焊(han)接(jie)結(jie)構(gou)，確(que)保穩(wen)定性(xing)和(he)耐腐蝕(shi)性(xing)。

• 切割(ge)系統：包(bao)括(kuo)高速(su)旋轉的(de)切割(ge)砂(sha)輪片（金(jin)剛(gang)石、氧化鋁(lv)或碳(tan)化矽(gui)材質(zhi)）和(he)驅(qu)動(dong)電機(ji)（功(gong)率(lv)1.5~4kW）。

• 冷卻系(xi)統(tong)：配(pei)備循(xun)環(huan)冷卻液(ye)（水基(ji)或油基(ji)），防(fang)止(zhi)試樣(yang)過(guo)熱(re)導(dao)致(zhi)組(zu)織變(bian)化。

• 進給系統：手動(dong)、半自(zi)動(dong)或全(quan)自(zi)動(dong)進給(gei)方式，部分機型(xing)采用液(ye)壓或(huo)伺服電(dian)機(ji)控(kong)制。

• 安全防(fang)護：透(tou)明防(fang)護罩、緊(jin)急(ji)停止(zhi)按鈕(niu)、過載保護等(deng)安全(quan)裝置(zhi)。

• 控制系(xi)統(tong)：部分(fen)機型(xing)配(pei)備PLC或觸摸屏，可調(tiao)節(jie)切割(ge)速(su)度(du)、進給量等(deng)參數(shu)。

• 工作(zuo)原(yuan)理

1. 裝夾(jia)試樣(yang)：將(jiang)待切割(ge)樣(yang)品(pin)固(gu)定在夾(jia)具上(shang)，調(tiao)整(zheng)切割(ge)位置(zhi)。

2. 啟動(dong)切割(ge)：電機帶(dai)動(dong)砂(sha)輪片高速(su)旋轉（轉(zhuan)速(su)通(tong)常(chang)2000~4000r/min），同(tong)時冷卻液(ye)噴(pen)淋(lin)降溫(wen)。

3. 進給切割(ge)：手動(dong)或自(zi)動(dong)控制樣(yang)品(pin)向砂(sha)輪片移(yi)動(dong)，完(wan)成(cheng)切割(ge)。

4. 取(qu)出試樣(yang)：切割(ge)完(wan)成(cheng)後，關閉(bi)設備，取(qu)出樣(yang)品(pin)進(jin)行後續(xu)處(chu)理（如(ru)鑲(xiang)嵌、磨(mo)拋(pao)）。

產(chan)品(pin)應用

公司產(chan)品(pin)已(yi)經(jing)廣(guang)泛(fan)應用於(yu)PCB集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)、能源(yuan)汽車、電(dian)子電(dian)器、數(shu)控機械相(xiang)關行業及(ji)大(da)專院(yuan)校(xiao)、科研醫療，為(wei)其(qi)實驗(yan)室建(jian)立(li)、規劃(hua)，產(chan)品(pin)研(yan)發、檢驗(yan)提(ti)供(gong)了(le)軟(ruan)硬(ying)件支持。

詳(xiang)細(xi)參數(shu)