LH-31T實驗(yan)室金相(xiang)切割機 適合於(yu)各類金屬、陶(tao)瓷、塑(su)膠(jiao)類材(cai)質的(de)金相(xiang)試(shi)樣(yang)，以便觀(guan)察(cha)材(cai)料金相(xiang)、巖相(xiang)組織。自(zi)主設(she)計(ji)的(de)帶有(you)冷(leng)卻(que)裝(zhuang)置(zhi)，使用配(pei)置(zhi)好的(de)冷(leng)卻(que)液(ye)可(ke)帶走(zou)切割時所(suo)產(chan)生(sheng)的(de)熱量(liang)，避免(mian)試(shi)樣(yang)過熱(re)而(er)燒傷(shang)金相(xiang)試(shi)樣(yang)組織。

實(shi)驗(yan)室金相(xiang)切割機T-LH-31T定(ding)制型(xing)實驗(yan)室金相(xiang)切割機 適合於(yu)各類金屬、陶(tao)瓷、塑(su)膠(jiao)類材(cai)質的(de)金相(xiang)試(shi)樣(yang)，以便觀(guan)察(cha)材(cai)料金相(xiang)、巖相(xiang)組織。自(zi)主設(she)計(ji)的(de)帶有(you)冷(leng)卻(que)裝(zhuang)置(zhi)，使用配(pei)置(zhi)好的(de)冷(leng)卻(que)液(ye)可(ke)帶走(zou)切割時所(suo)產(chan)生(sheng)的(de)熱量(liang)，避免(mian)試(shi)樣(yang)過熱(re)而(er)燒傷(shang)金相(xiang)試(shi)樣(yang)組織。

主要特(te)點

1. 高(gao)精(jing)度切割：

• 采(cai)用精(jing)密的(de)切割技術(shu)，確保樣(yang)品切割面平整(zheng)，減(jian)少(shao)後續處(chu)理(li)的(de)工(gong)作(zuo)量(liang)。

2. 多種(zhong)切割方式(shi)：

• 支(zhi)持幹切和(he)濕切（冷(leng)卻(que)液(ye)切割），適用於(yu)不(bu)同(tong)材(cai)料的(de)切割需求(qiu)，避免(mian)樣(yang)品過(guo)熱(re)或(huo)變(bian)形。

3. 自(zi)動化功能(neng)：

• 配備自(zi)動進給、自(zi)動夾(jia)持(chi)等功(gong)能，提高(gao)切割效率(lv)和(he)壹致(zhi)性(xing)。

4. 多功能性(xing)：

• 可(ke)切割多種(zhong)材(cai)料，如金屬、陶(tao)瓷、復(fu)合材(cai)料等，適用於(yu)不(bu)同(tong)領(ling)域(yu)的(de)樣(yang)品制備。

5. 安(an)全性(xing)設(she)計(ji)：

• 配備防護罩、緊(jin)急(ji)停止按(an)鈕等(deng)安(an)全裝(zhuang)置(zhi)，確保操(cao)作安(an)全。

6. 用戶友(you)好設(she)計(ji)：

• 操(cao)作界(jie)面(mian)簡單(dan)直觀，支(zhi)持參(can)數(shu)調節(jie)（如(ru)切割速度(du)、壓(ya)力等），適應(ying)不(bu)同(tong)樣(yang)品的(de)需求(qiu)。

產(chan)品(pin)應用

公(gong)司(si)產(chan)品(pin)已經廣泛(fan)應用於(yu)PCB集成(cheng)電路、能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)、電子(zi)電器、數(shu)控機械相(xiang)關(guan)行(xing)業及大(da)專院校、科(ke)研(yan)醫(yi)療，為(wei)其(qi)實(shi)驗(yan)室建立、規劃(hua)，產(chan)品(pin)研發(fa)、檢驗(yan)提供(gong)了軟硬件(jian)支持(chi)。

‍精密金相(xiang)切割機 ‍詳(xiang)細參(can)數(shu)