LH-1S金相磨(mo)拋(pao)機(ji)為(wei)雙(shuang)盤臺(tai)式(shi)機(ji)，具(ju)有單(dan)盤獨立(li)控(kong)制，轉動(dong)平(ping)穩(wen)、噪(zao)音低，操作(zuo)、維修(xiu)方便(bian)等(deng)優點，能適合(he)更(geng)多(duo)種(zhong)材(cai)料的拋光(guang)要(yao)求(qiu)，且(qie)本(ben)機(ji)帶有水(shui)冷卻(que)裝置(zhi)，可(ke)以在拋(pao)光時(shi)對(dui)試(shi)樣進(jin)行(xing)冷卻(que)，以防止因(yin)試(shi)樣過熱而破壞金相(xiang)組織。在金(jin)相試(shi)樣制備(bei)過程中，試(shi)樣的(de)拋(pao)光是(shi)壹道(dao)主(zhu)要(yao)工(gong)序(xu)，經過磨(mo)光(guang)的(de)試(shi)樣，在(zai)拋(pao)光機(ji)上(shang)拋(pao)光後，可(ke)獲得(de)光(guang)亮(liang)如(ru)鏡的表面(mian)。

LH-1S金(jin)相(xiang)磨(mo)拋(pao)機(ji)為(wei)雙(shuang)盤臺(tai)式(shi)機(ji)，具(ju)有單(dan)盤獨立(li)控(kong)制，轉動(dong)平(ping)穩(wen)、噪(zao)音低，操作(zuo)、維修(xiu)方便(bian)等(deng)優點，能適合(he)更(geng)多(duo)種(zhong)材(cai)料的拋光(guang)要(yao)求(qiu)，且(qie)本(ben)機(ji)帶有水(shui)冷卻(que)裝置(zhi)，可(ke)以在拋(pao)光時(shi)對(dui)試(shi)樣進(jin)行(xing)冷卻(que)，以防止因(yin)試(shi)樣過熱而破壞金相(xiang)組織。在金(jin)相試(shi)樣制備(bei)過程中，試(shi)樣的(de)拋(pao)光是(shi)壹道(dao)主(zhu)要(yao)工(gong)序(xu)，經過磨(mo)光(guang)的(de)試(shi)樣，在(zai)拋(pao)光機(ji)上(shang)拋(pao)光後，可(ke)獲得(de)光(guang)亮(liang)如(ru)鏡的表面(mian)，是(shi)壹款經典(dian)的拋(pao)光(guang)設(she)備(bei)，是(shi)企(qi)業、科研單位(wei)以及大(da)專院(yuan)校實(shi)驗(yan)室的理想制樣設(she)備(bei)。是(shi)用(yong)於(yu)材(cai)料顯(xian)微(wei)組織分析的(de)專(zhuan)用(yong)制備(bei)設(she)備(bei)，通過機(ji)械-化(hua)學(xue)拋(pao)光工(gong)藝(yi)使(shi)試(shi)樣表(biao)面(mian)達到光(guang)學(xue)顯(xian)微(wei)鏡(jing)觀察要求。本(ben)設備(bei)適用(yong)於(yu)金屬、陶瓷(ci)、復(fu)合(he)材(cai)料等各類材(cai)料的最終(zhong)拋光(guang)處理，可(ke)獲(huo)得(de)無(wu)劃(hua)痕、無(wu)變(bian)形的理想觀測表(biao)面(mian)。獲(huo)得(de)滿(man)足(zu)顯(xian)微(wei)觀(guan)察要求的鏡(jing)面效(xiao)果(guo)，為(wei)後續金相(xiang)分析提(ti)供(gong)理想的觀(guan)測表(biao)面(mian)。

操作(zuo)規(gui)範(fan)

準(zhun)備(bei)工(gong)作(zuo)

1. 檢(jian)查電(dian)源(yuan)連接(jie)

2. 安(an)裝拋(pao)光(guang)織物

3. 配(pei)置拋(pao)光液

操作(zuo)流程

1. 設(she)置(zhi)轉(zhuan)速(su)參數

2. 調(tiao)節(jie)壓力大小

3. 啟動設(she)備(bei)運行

4. 定(ding)時(shi)結(jie)束(shu)提(ti)示(shi)

註(zhu)意(yi)事(shi)項(xiang)

• 嚴禁(jin)幹(gan)磨(mo)操作(zuo)

• 定(ding)期(qi)檢(jian)查盤面(mian)平(ping)整度

• 異常振(zhen)動立(li)即停(ting)機(ji)

• 應(ying)用(yong)領(ling)域

• 材(cai)料科學(xue)研究

• 金(jin)屬/陶瓷(ci)顯(xian)微(wei)組織分析

• 復(fu)合(he)材(cai)料界面研究

• 失(shi)效(xiao)分析樣(yang)品制備(bei)

• 工(gong)業質量(liang)檢(jian)測

• 鑄(zhu)件(jian)/鍛件晶(jing)粒度(du)評定

• 焊(han)接(jie)接(jie)頭(tou)質量(liang)檢(jian)驗(yan)

• 塗(tu)層(ceng)結(jie)合(he)力分析

• 教學(xue)實(shi)驗(yan)

• 金(jin)相(xiang)制樣標(biao)準(zhun)化(hua)操作(zuo)培(pei)訓

• 材(cai)料顯(xian)微(wei)結(jie)構觀察實驗(yan)

詳(xiang)細(xi)參數