LH-1金(jin)相研(yan)磨(mo)機(ji)為(wei)單盤(pan)臺式(shi)機(ji)，具有(you)單(dan)盤(pan)獨(du)立(li)控(kong)制(zhi)，轉(zhuan)動平(ping)穩(wen)、噪音(yin)低，操作(zuo)、維修方(fang)便等(deng)優(you)點(dian)，能適合(he)更多(duo)種(zhong)材料的拋光要(yao)求(qiu)，且(qie)本(ben)機(ji)帶(dai)有(you)水(shui)冷卻(que)裝置(zhi)，可(ke)以在拋(pao)光時(shi)對試樣進(jin)行(xing)冷卻(que)，以防止(zhi)因試樣過(guo)熱而(er)破(po)壞金相組織(zhi)。在金(jin)相試樣制(zhi)備過(guo)程中，試樣的拋光是(shi)壹道(dao)主要(yao)工(gong)序，經(jing)過(guo)磨(mo)光(guang)的試樣，在拋(pao)光機(ji)上(shang)拋(pao)光後(hou)，可獲(huo)得(de)光亮如鏡的表面(mian)，P-1型(xing)金相試樣拋(pao)光(guang)機(ji)是(shi)壹(yi)款(kuan)經(jing)典的拋光設(she)備，是企業、科(ke)研(yan)單(dan)位以及大(da)專院(yuan)校(xiao)實(shi)驗(yan)室(shi)的理想制(zhi)樣設(she)備

LH-1金(jin)相研(yan)磨(mo)機(ji)為(wei)單盤(pan)臺式(shi)機(ji)，具有(you)單(dan)盤(pan)獨(du)立(li)控(kong)制(zhi)，轉(zhuan)動平(ping)穩(wen)、噪音(yin)低，操作(zuo)、維修方(fang)便等(deng)優(you)點(dian)，能適合(he)更多(duo)種(zhong)材料的拋光要(yao)求(qiu)，且(qie)本(ben)機(ji)帶(dai)有(you)水(shui)冷卻(que)裝置(zhi)，可(ke)以在拋(pao)光時(shi)對試樣進(jin)行(xing)冷卻(que)，以防止(zhi)因試樣過(guo)熱而(er)破(po)壞金相組織(zhi)。在金(jin)相試樣制(zhi)備過(guo)程中，試樣的拋光是(shi)壹道(dao)主要(yao)工(gong)序，經(jing)過(guo)磨(mo)光(guang)的試樣，在拋(pao)光機(ji)上(shang)拋(pao)光後(hou)，可獲(huo)得(de)光亮如鏡的表面(mian)，是(shi)壹款(kuan)經(jing)典的拋光設(she)備，是企業、科(ke)研(yan)單(dan)位以及大(da)專院(yuan)校(xiao)實(shi)驗(yan)室(shi)的理想制(zhi)樣設(she)備詳(xiang)細參(can)數(shu)，是(shi)金相試樣制(zhi)備的關(guan)鍵(jian)設(she)備，用(yong)於對預磨(mo)後(hou)的金屬、陶瓷(ci)、復合(he)材料(liao)等(deng)試樣進(jin)行(xing)精(jing)密(mi)拋(pao)光，獲(huo)得(de)無劃痕(hen)、無變(bian)形的鏡面(mian)表面(mian)，滿(man)足光(guang)學(xue)顯微鏡、掃(sao)描電鏡（SEM）等(deng)顯微分析(xi)要(yao)求(qiu)。

拋(pao)光工(gong)藝方(fang)案

1. 粗(cu)拋(pao)光(guang)

• 磨(mo)料(liao)：6μm金剛(gang)石(shi)懸浮液(ye)

• 拋(pao)光(guang)布：硬(ying)質(zhi)尼(ni)龍(long)布

• 參(can)數(shu)：300-500rpm，壓(ya)力(li)30-40N

2. 精(jing)拋光

• 磨(mo)料(liao)：0.05μm氧化鋁拋(pao)光(guang)液(ye)

• 拋光(guang)布：絲(si)綢布

• 參(can)數(shu)：800-1200rpm，壓(ya)力(li)10-20N

操(cao)作(zuo)規(gui)範(fan)

1. 準備工(gong)作(zuo)

• 檢查(zha)設(she)備狀(zhuang)態(tai)

• 安裝合(he)適拋光布

• 配(pei)置拋光液(ye)

2. 操(cao)作(zuo)流程

• 設(she)置轉(zhuan)速/壓(ya)力(li)參(can)數(shu)

• 啟(qi)動設(she)備運行(xing)

• 定(ding)時(shi)結束(shu)自(zi)動(dong)停機(ji)

3. 維(wei)護(hu)保(bao)養

• 每(mei)日(ri)清潔拋(pao)光盤(pan)

• 每(mei)周檢查(zha)傳動系統

• 每(mei)月(yue)校(xiao)準壓力(li)傳感器(qi)

八、典型應(ying)用(yong)

1. 金屬材(cai)料

• 鋼(gang)鐵顯微組織(zhi)分析(xi)

• 鋁(lv)合(he)金晶(jing)粒度評定(ding)

2. 陶瓷(ci)材(cai)料

• 氧化鋯(gao)燒(shao)結(jie)體(ti)檢測

• 碳(tan)化(hua)矽陶瓷(ci)界(jie)面(mian)研(yan)究

3. 復合(he)材料(liao)

• 碳(tan)纖(xian)維(wei)增強(qiang)材料截(jie)面(mian)制(zhi)備

• 金屬基(ji)復合(he)材料(liao)觀測(ce)

九、註(zhu)意事項(xiang)

1. 嚴禁(jin)幹拋(pao)操作(zuo)

2. 不同材料(liao)需(xu)選(xuan)用(yong)專用(yong)拋光介(jie)質(zhi)

3. 定(ding)期(qi)檢查(zha)拋光盤(pan)平(ping)整度