LH-1金(jin)相磨(mo)拋(pao)機(ji)為單(dan)盤臺式機(ji)，具(ju)有(you)單(dan)盤獨立(li)控制，轉動平(ping)穩、噪音低(di)，操(cao)作(zuo)、維(wei)修(xiu)方(fang)便(bian)等(deng)優點(dian)，能(neng)適(shi)合更多種材(cai)料(liao)的拋(pao)光要(yao)求，且(qie)本(ben)機(ji)帶(dai)有(you)水冷(leng)卻(que)裝(zhuang)置，可(ke)以在拋光時對試樣(yang)進行(xing)冷(leng)卻(que)，以防(fang)止(zhi)因(yin)試樣(yang)過(guo)熱(re)而破壞金(jin)相組織。在金(jin)相試樣(yang)制備過程中(zhong)，試樣(yang)的(de)拋(pao)光是壹道主要(yao)工(gong)序(xu)，經過(guo)磨(mo)光的試樣(yang)，在(zai)拋(pao)光機(ji)上(shang)拋(pao)光後，可(ke)獲得光亮(liang)如(ru)鏡的表面，P-1型金(jin)相試樣(yang)拋(pao)光機(ji)是(shi)壹(yi)款經典的拋光設備，是企業(ye)、科(ke)研單(dan)位以(yi)及大(da)專(zhuan)院(yuan)校(xiao)實驗(yan)室的(de)理想(xiang)制樣(yang)設備

LH-1金(jin)相磨(mo)拋(pao)機(ji)為單(dan)盤臺式機(ji)，具(ju)有(you)單(dan)盤獨立(li)控制，轉動平(ping)穩、噪音低(di)，操(cao)作(zuo)、維(wei)修(xiu)方(fang)便(bian)等(deng)優點(dian)，能(neng)適(shi)合更多種材(cai)料(liao)的拋(pao)光要(yao)求，且(qie)本(ben)機(ji)帶(dai)有(you)水冷(leng)卻(que)裝(zhuang)置，可(ke)以在拋光時對試樣(yang)進行(xing)冷(leng)卻(que)，以防(fang)止(zhi)因(yin)試樣(yang)過(guo)熱(re)而破壞金(jin)相組織。在金(jin)相試樣(yang)制備過程中(zhong)，試樣(yang)的(de)拋(pao)光是壹道主要(yao)工(gong)序(xu)，經過(guo)磨(mo)光的試樣(yang)，在(zai)拋(pao)光機(ji)上(shang)拋(pao)光後，可(ke)獲得光亮(liang)如(ru)鏡的表面，是(shi)壹(yi)款經典的拋光設備，是企業(ye)、科(ke)研單(dan)位以(yi)及大(da)專(zhuan)院(yuan)校(xiao)實驗(yan)室的(de)理想(xiang)制樣(yang)設備詳(xiang)細參(can)數，是(shi)金(jin)相試樣(yang)制備的關(guan)鍵設備，用於對預(yu)磨(mo)後的金(jin)屬(shu)、陶瓷、復(fu)合材料(liao)等(deng)試樣(yang)進行(xing)精密(mi)拋光，獲得無劃(hua)痕、無變形的(de)鏡面表面，滿(man)足(zu)光學(xue)顯微鏡、掃描(miao)電鏡（SEM）等(deng)顯微分析要(yao)求。

拋(pao)光工(gong)藝(yi)方(fang)案

1. 粗拋光

• 磨(mo)料(liao)：6μm金(jin)剛(gang)石(shi)懸(xuan)浮(fu)液(ye)

• 拋光布(bu)：硬質(zhi)尼龍(long)布(bu)

• 參(can)數：300-500rpm，壓力(li)30-40N

2. 精拋(pao)光

• 磨(mo)料(liao)：0.05μm氧(yang)化鋁拋光液(ye)

• 拋光布(bu)：絲(si)綢布(bu)

• 參(can)數：800-1200rpm，壓力(li)10-20N

操(cao)作(zuo)規(gui)範(fan)

1. 準(zhun)備(bei)工(gong)作(zuo)

• 檢(jian)查(zha)設備狀態

• 安(an)裝(zhuang)合適(shi)拋光布(bu)

• 配(pei)置拋(pao)光液(ye)

2. 操作(zuo)流(liu)程

• 設置轉速(su)/壓力(li)參(can)數

• 啟(qi)動設備運(yun)行(xing)

• 定(ding)時結束自(zi)動停機(ji)

3. 維(wei)護(hu)保(bao)養

• 每日(ri)清潔(jie)拋(pao)光盤

• 每周(zhou)檢查(zha)傳動系統(tong)

• 每月校(xiao)準(zhun)壓力(li)傳感器(qi)

八(ba)、典型應用

1. 金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)

• 鋼鐵(tie)顯微組織分析

• 鋁合金(jin)晶粒(li)度評定(ding)

2. 陶瓷材(cai)料(liao)

• 氧(yang)化鋯燒(shao)結體檢(jian)測

• 碳化(hua)矽(gui)陶瓷界(jie)面(mian)研究(jiu)

3. 復(fu)合材料(liao)

• 碳纖(xian)維(wei)增強材料(liao)截(jie)面(mian)制備

• 金(jin)屬(shu)基復(fu)合材料(liao)觀(guan)測

九、註(zhu)意(yi)事項

1. 嚴禁(jin)幹(gan)拋操作(zuo)

2. 不同(tong)材料(liao)需選用專用拋光介質(zhi)

3. 定期(qi)檢(jian)查(zha)拋光盤平(ping)整度