LH-ZD金(jin)相(xiang)鑲嵌機適(shi)宜(yi)對(dui)於微(wei)小(xiao)、不(bu)易手(shou)持或(huo)不(bu)規(gui)則的(de)金(jin)相(xiang)、巖(yan)相(xiang)試樣進行鑲(xiang)嵌， 以(yi)便(bian)於對(dui)試樣進行切(qie)割(ge)或(huo)研磨(mo)拋光，再進行金(jin)相(xiang)、光譜(pu)檢測(ce)或(huo)硬度(du)測(ce)試(shi)。 制樣過程(cheng)中，本機(ji)通(tong)過(guo) CPU 程(cheng)序控制自動升(sheng)溫、加壓(ya)、自(zi)動(dong)冷(leng)卻(que)至(zhi)最後自(zi)動(dong)卸(xie)壓(ya)停機(ji) 的(de)壹(yi)系(xi)列動作(zuo)，實(shi)現了本機(ji)操作(zuo)的人(ren)性化、 簡易、高(gao)效率(lv)等特點。 ZXQ-2 型自(zi)動(dong)鑲(xiang)嵌機是(shi)大(da)專(zhuan)院(yuan)校、工礦企(qi)業實驗(yan)室(shi)理想的(de)制樣設備(bei)。

LH-ZD金相(xiang)鑲嵌機適(shi)宜(yi)對(dui)於微(wei)小(xiao)、不(bu)易手(shou)持或(huo)不(bu)規(gui)則的(de)金(jin)相(xiang)、巖(yan)相(xiang)試樣進行鑲(xiang)嵌， 以(yi)便(bian)於對(dui)試樣進行切(qie)割(ge)或(huo)研磨(mo)拋光，再進行金(jin)相(xiang)、光譜(pu)檢測(ce)或(huo)硬度(du)測(ce)試(shi)。 制樣過程(cheng)中，本機(ji)通(tong)過(guo) CPU 程(cheng)序控制自動升(sheng)溫、加壓(ya)、自(zi)動(dong)冷(leng)卻(que)至(zhi)最後自(zi)動(dong)卸(xie)壓(ya)停機(ji) 的(de)壹(yi)系(xi)列動作(zuo)，實(shi)現了本機(ji)操作(zuo)的人(ren)性化、 簡易、高(gao)效率(lv)等特點。 ZXQ-2 型自(zi)動(dong)鑲(xiang)嵌機是(shi)大(da)專(zhuan)院(yuan)校、工礦企(qi)業實驗(yan)室(shi)理想的(de)制樣設備(bei)。是(shi)壹(yi)種(zhong)用於(yu)金相(xiang)試樣制備(bei)的(de)高(gao)效設備(bei)，主(zhu)要(yao)用於(yu)將不(bu)規(gui)則或(huo)微(wei)小(xiao)的試(shi)樣（如金屬(shu)、陶瓷、電(dian)子元(yuan)件等）鑲(xiang)嵌在(zai)樹脂(zhi)中，以(yi)便(bian)後續(xu)的(de)研磨(mo)、拋光和顯(xian)微(wei)觀察。相(xiang)比(bi)手動(dong)鑲嵌機，自(zi)動機(ji)型可(ke)大(da)幅(fu)提高(gao)制樣效率(lv)和壹(yi)致(zhi)性，適(shi)用於(yu)實驗(yan)室(shi)和工業檢(jian)測(ce)。

主要(yao)特點

✅ 全自(zi)動(dong)操(cao)作(zuo)：壹(yi)鍵(jian)啟(qi)動，自動完(wan)成加(jia)熱、加壓(ya)、冷(leng)卻(que)全過(guo)程(cheng)。
✅ 快速(su)固(gu)化：采(cai)用電(dian)加熱或(huo)紅(hong)外(wai)加熱(re)，縮短(duan)樹脂(zhi)固(gu)化時間（通(tong)常(chang)5-15分(fen)鐘(zhong)）。
✅ 可(ke)編程(cheng)控制：可存儲(chu)多(duo)種(zhong)材(cai)料的鑲嵌參(can)數(shu)（溫度(du)、壓(ya)力(li)、時(shi)間）。
✅ 高(gao)精度(du)壓(ya)力(li)控制：確(que)保樹(shu)脂(zhi)填(tian)充均(jun)勻，減(jian)少(shao)氣(qi)泡(pao)。
✅ 多(duo)種(zhong)模具規(gui)格(ge)：支(zhi)持不(bu)同(tong)尺(chi)寸(cun)（如Ø25mm、Ø30mm、Ø40mm等）。
✅ 安(an)全防護：過溫、過壓(ya)保(bao)護，自動(dong)泄(xie)壓(ya)功(gong)能(neng)。

工作(zuo)原理

◆ 電機(ji)驅動(dong)齒(chi)輪(lun)，帶動絲(si)桿(gan)等部件，使(shi)下模向(xiang)上運動；

◆ 被(bei)擠壓(ya)填(tian)充的(de)鑲嵌料，其(qi)後(hou)作用力(li)擠(ji)壓(ya)彈(dan)簧；

◆ 當彈(dan)簧擠(ji)壓(ya)到(dao)限(xian)位(wei)開(kai)關(guan)位置(zhi)時(shi)，保(bao)壓(ya)計時(shi)開(kai)始，隨(sui)著鑲(xiang)嵌料的熔化，彈(dan)簧會(hui)繼(ji)續擠(ji)壓(ya)，直(zhi)到(dao)保(bao)壓(ya)時(shi)間(jian)結束。

詳細參(can)數(shu)