雙(shuang)面(mian)磨拋(pao)機(ji)主要用(yong)於各種(zhong)金屬(shu)材料(liao)、非(fei)金屬(shu)材料(liao)的(de)雙面(mian)研磨拋(拋)光(guang)加工。公司產(chan)品已(yi)經廣泛(fan)應用(yong)於PCB集成電路、能(neng)源(yuan)汽車、電子電(dian)器、數控機(ji)械相關(guan)行(xing)業及(ji)大專院校、科研醫療，為其(qi)實驗(yan)室(shi)建立(li)、規劃，產(chan)品研發(fa)、檢(jian)驗(yan)提(ti)供(gong)了軟硬件支持。

產(chan)品概(gai)述(shu)

雙(shuang)面(mian)磨拋(pao)機(ji)主要用(yong)於各種(zhong)金屬(shu)材料(liao)、非(fei)金屬(shu)材料(liao)的(de)雙面(mian)研磨\拋(拋)光(guang)加工。雙(shuang)面(mian)磨拋(pao)機(ji)是(shi)壹種(zhong)高(gao)精(jing)度表面(mian)加工(gong)設備，主要用(yong)於對金屬(shu)、半(ban)導(dao)體、陶(tao)瓷、玻(bo)璃(li)等材料(liao)的(de)雙面(mian)同步(bu)研磨和(he)拋(pao)光(guang)，以(yi)達(da)到高(gao)平面(mian)度、低粗糙度的要(yao)求(qiu)。廣泛(fan)應用(yong)於光學、電(dian)子(zi)、精(jing)密模具等行(xing)業。

設備優勢(shi)：

雙面(mian)同步(bu)加工：效(xiao)率(lv)高(gao)，避免單(dan)面(mian)加工(gong)導(dao)致的變(bian)形。
高(gao)精(jing)度控制：適(shi)用(yong)於超精(jing)密零(ling)件（如半導(dao)體晶(jing)圓(yuan)、光學元(yuan)件）。
適(shi)應性(xing)強：可(ke)加工(gong)硬脆(cui)材料(liao)（如SiC、藍寶(bao)石(shi)）。
穩(wen)定性高(gao)：長期(qi)運(yun)行(xing)仍能保持加(jia)工(gong)精(jing)度。

典型應用(yong)領域(yu)：

• 半導(dao)體行(xing)業：矽片、碳(tan)化(hua)矽（SiC）晶(jing)圓(yuan)的減薄與拋(pao)光(guang)。

• 光(guang)學(xue)行(xing)業：透鏡、棱鏡、激(ji)光(guang)晶(jing)體(ti)加工。

• 精(jing)密模具：導(dao)光板(ban)、陶瓷(ci)密封環(huan)的鏡(jing)面(mian)加工(gong)。

• 航空航天(tian)：渦輪(lun)葉片、軸(zhou)承環(huan)的超(chao)精(jing)加工(gong)。

研(yan)磨盤：

• 材質：高(gao)硬度鑄(zhu)鐵(tie)、不銹(xiu)鋼或(huo)特殊塗(tu)層(ceng)（如金剛石(shi)塗(tu)層(ceng)）。

• 尺(chi)寸(cun)：常見(jian) Φ300mm~Φ800mm，可(ke)定制更(geng)大尺(chi)寸(cun)。

• 冷卻方式：水(shui)冷或(huo)油(you)冷，防(fang)止(zhi)熱(re)變(bian)形。

壓(ya)力(li)控制系統(tong)：

• 均(jun)勻加(jia)壓：確保工件受力(li)均(jun)勻，避免偏磨。

• 自動調(tiao)節：部分機(ji)型配(pei)備 實時(shi)壓(ya)力(li)反饋，適(shi)應不同(tong)硬度材料(liao)。

運(yun)動(dong)方(fang)式：

• 行(xing)星(xing)輪(lun)式（Carrier-based）：工(gong)件在內外(wai)齒圈(quan)間公轉+自轉，提(ti)高(gao)均(jun)勻性(xing)。

• 直線(xian)往(wang)復(fu)式：適(shi)用(yong)於特殊形狀工件。

自動化(hua)程度：

• 自動上(shang)下(xia)料(liao)（選(xuan)配）：減(jian)少(shao)人工(gong)幹預，提(ti)高(gao)效(xiao)率(lv)。

• PLC/CNC控制：可(ke)編程調(tiao)節轉速、壓(ya)力(li)、時間等參數。

• 在線(xian)測(ce)量(liang)：集成 激(ji)光(guang)測(ce)厚儀 或(huo) 表面(mian)粗糙度儀，實時(shi)監(jian)控加工(gong)質量(liang)。

產(chan)品應用(yong)

公司產(chan)品已(yi)經廣泛(fan)應用(yong)於PCB集成電路、能(neng)源(yuan)汽車、電子電(dian)器、數控機(ji)械相關(guan)行(xing)業及(ji)大專院校、科研醫療，為其(qi)實驗(yan)室(shi)建立(li)、規劃，產(chan)品研發(fa)、檢(jian)驗(yan)提(ti)供(gong)了軟硬件支持。

詳(xiang)細參數

➢ 研(yan)盤/拋(pao)盤尺(chi)寸(cun)：中 640mmX φ 235mm X 30mm                         ➢ 上(shang)盤電機(ji)： 2.2KW AC380V

➢ 遊輪(lun)參數： 英(ying)制： Z=108 DP12 a=20°                                         ➢ 下盤電機(ji)：2.2KW AC380V

➢ 最(zui)小拋(pao)光(guang)厚度：0.20mm                                                                ➢ 中心(xin)輪(lun)電機(ji)：1. 5KW AC380V

➢ 最(zui)大拋(pao)光(guang)直(zhi)徑(jing): φ180mm                                                                ➢ 水泵(beng)泵(beng)：250W AC380V 100L /min

➢ 上(shang)、下(xia)盤轉速：0_ 60rpm                                                              ➢ 外(wai)型尺(chi)寸(cun)：約1300mmX 850mmX 2550mm

➢ 氣源： 0.4-0.5MPa                                                                       ➢ 重(zhong)量(liang)：約1800Kg