金(jin)相試(shi)樣(yang)切(qie)割機(ji)LH-20ST 為觸(chu)摸屏控制、桌面(mian)型自動(dong)切(qie)割機(ji)。擁有(you)優(you)秀(xiu)的(de)可(ke)視(shi)性和切(qie)割能(neng)力,寬(kuan)敞(chang) 的(de)工(gong)作(zuo)空間(jian)，高扭(niu)矩直流電機(ji)及(ji)無級變速控(kong)制系統(tong)， 動(dong)力(li)強(qiang)，效(xiao)率(lv)高，操(cao)作(zuo)簡單(dan)。高度(du)自動(dong)化(hua)，人 性化(hua)，極(ji)大(da)程(cheng)度(du)減(jian)少人力投(tou)入(ru)，智能切(qie)割。適(shi)用於切(qie)割金(jin)屬(shu)材(cai)料、緊固件、線路板(ban)、半(ban)導(dao)體。

產(chan)品(pin)概述(shu)

金相試(shi)樣切(qie)割機(ji)LH-20ST 為觸(chu)摸屏控制、桌面(mian)型自動(dong)切(qie)割機(ji)。擁有(you)優(you)秀(xiu)的(de)可(ke)視(shi)性和切(qie)割能(neng)力,寬(kuan)敞(chang) 的(de)工(gong)作(zuo)空間(jian)，高扭(niu)矩直流電機(ji)及(ji)無級變速控(kong)制系統(tong)， 動(dong)力(li)強(qiang)，效(xiao)率(lv)高，操(cao)作(zuo)簡單(dan)。高度(du)自動(dong)化(hua)，人 性化(hua)，極(ji)大(da)程(cheng)度(du)減(jian)少人力投(tou)入(ru)，智能切(qie)割。適(shi)用於切(qie)割金(jin)屬(shu)材(cai)料、緊固件、線路板(ban)、半(ban)導(dao)體。

主(zhu)要組成(cheng)部(bu)分(fen)

切(qie)割片：由金剛(gang)石、碳(tan)化(hua)矽或(huo)氧(yang)化(hua)鋁等(deng)磨料制成(cheng)，適(shi)用於不同硬(ying)度(du)的(de)材(cai)料。

電機(ji)：提(ti)供(gong)切(qie)割動(dong)力，轉(zhuan)速可(ke)調以適(shi)應不同材(cai)料的(de)切(qie)割需(xu)求。

冷(leng)卻(que)系(xi)統(tong)：通(tong)過冷(leng)卻(que)液降(jiang)低切(qie)割溫(wen)度，保護樣品(pin)和切(qie)割片。

夾(jia)具：固定(ding)樣品(pin)，確(que)保切(qie)割過程中(zhong)的(de)穩定(ding)性和精度(du)。

控制系統(tong)：調(tiao)節切(qie)割速度(du)、進(jin)給(gei)速度(du)等(deng)參(can)數(shu)，實(shi)現自動(dong)化(hua)操(cao)作(zuo)。

操(cao)作(zuo)步(bu)驟

選擇(ze)切(qie)割片：根(gen)據(ju)樣(yang)品(pin)材(cai)料選擇(ze)合適(shi)的(de)切(qie)割片。

固定(ding)樣品(pin)：將樣(yang)品(pin)固定(ding)在夾(jia)具上(shang)，確(que)保切(qie)割位(wei)置(zhi)準確(que)。

設置(zhi)參(can)數(shu)：調整(zheng)切(qie)割速度(du)、進(jin)給(gei)速度(du)和冷(leng)卻(que)液流量。

開(kai)始切(qie)割：啟(qi)動設備，進(jin)行(xing)切(qie)割操(cao)作(zuo)。

清理樣(yang)品(pin)：切(qie)割完(wan)成(cheng)後，清理樣(yang)品(pin)表面(mian)的(de)冷(leng)卻(que)液和碎(sui)屑。

後續(xu)處理(li)：將(jiang)切(qie)割後的(de)樣(yang)品(pin)進(jin)行(xing)鑲嵌(qian)、磨拋(pao)等(deng)後續(xu)處理(li)。

優(you)點(dian)

高精(jing)度：切(qie)割面(mian)平(ping)整，適(shi)合金(jin)相分(fen)析(xi)。

多(duo)功(gong)能性：適(shi)用於金(jin)屬(shu)、陶(tao)瓷、復(fu)合材(cai)料等(deng)多(duo)種(zhong)材(cai)料。

高效(xiao)性：快(kuai)速完(wan)成(cheng)樣(yang)品(pin)切(qie)割，提(ti)高制備效(xiao)率(lv)。

保護樣品(pin)：通(tong)過冷(leng)卻(que)系(xi)統(tong)避(bi)免樣(yang)品(pin)因高溫(wen)受損(sun)。

產(chan)品(pin)應用

切(qie)割的(de)目(mu)的(de)是(shi)從被檢(jian)測材(cai)料或(huo)零件上(shang)切(qie)取壹(yi)定(ding)尺寸(cun)的(de)試(shi)樣。金(jin)相制樣的(de)過程包(bao)括壹系列(lie)操(cao)作(zuo)，每 壹(yi)步(bu)的(de)簡便和成(cheng)功(gong)取決於(yu)上壹(yi)步(bu)的(de)操(cao)作(zuo)，切(qie)割影(ying)響(xiang)後續(xu)的(de)所(suo)有(you)操(cao)作(zuo)，如果切(qie)割造(zao)成(cheng)的(de)損(sun)傷太多(duo)，那(na)麽 影(ying)響(xiang)會(hui)非常不利。

在金(jin)相實(shi)驗(yan)室中的(de)是(shi)砂(sha)輪(lun)切(qie)割機(ji)。選擇(ze)合適(shi)的(de)切(qie)割片、穩定(ding)的(de)夾(jia)具、充足的(de)切(qie)削液，設置(zhi)合 理(li)的(de)切(qie)削參(can)數(shu)，使樣(yang)品(pin)表面(mian)損(sun)傷降(jiang)小(xiao)。

詳(xiang)細(xi)參(can)數(shu)