LH-190Z金(jin)相(xiang)切(qie)割機(重(zhong)型) 適(shi)合於(yu)各類(lei)金(jin)屬(shu)、陶瓷(ci)、塑(su)膠(jiao)類(lei)材(cai)質的金(jin)相試(shi)樣(yang)，以便(bian)觀(guan)察(cha)材(cai)料金(jin)相、巖(yan)相組(zu)織。自主設計的帶有(you)冷(leng)卻裝置(zhi)，使用(yong)配(pei)置(zhi)好的(de)冷(leng)卻液(ye)可帶走(zou)切(qie)割時所產(chan)生(sheng)的(de)熱量，避(bi)免試(shi)樣(yang)過熱而(er)燒傷(shang)金(jin)相試(shi)樣(yang)組(zu)織。

產(chan)品概(gai)述(shu)

LH-190Z金(jin)相(xiang)切(qie)割機(重(zhong)型) 適(shi)合於(yu)各類(lei)金(jin)屬(shu)、陶瓷(ci)、塑(su)膠(jiao)類(lei)材(cai)質的金(jin)相試(shi)樣(yang)，以便(bian)觀(guan)察(cha)材(cai)料金(jin)相、巖(yan)相組(zu)織。自主設計的帶有(you)冷(leng)卻裝置(zhi)，使用(yong)配(pei)置(zhi)好的(de)冷(leng)卻液(ye)可帶走(zou)切(qie)割時所產(chan)生(sheng)的(de)熱量，避(bi)免試(shi)樣(yang)過熱而(er)燒傷(shang)金(jin)相試(shi)樣(yang)組(zu)織。

主(zhu)要特(te)點(dian)

1. 高(gao)精度切(qie)割：

• 采(cai)用(yong)精密(mi)的(de)切(qie)割技術，確保(bao)樣(yang)品切(qie)割面平整(zheng)，減少(shao)後(hou)續處(chu)理的工(gong)作量(liang)。

2. 多(duo)種切(qie)割方式：

• 支(zhi)持(chi)幹切(qie)和濕切(qie)（冷(leng)卻液(ye)切(qie)割），適(shi)用(yong)於(yu)不同材(cai)料的(de)切(qie)割需求，避免樣(yang)品過熱或變(bian)形(xing)。

3. 自動化功(gong)能(neng)：

• 配(pei)備(bei)自動進給(gei)、自動夾持等功(gong)能(neng)，提(ti)高切(qie)割效率和壹致(zhi)性。

4. 多(duo)功(gong)能(neng)性：

• 可(ke)切(qie)割多種材(cai)料，如(ru)金(jin)屬(shu)、陶瓷(ci)、復(fu)合(he)材(cai)料等，適(shi)用(yong)於(yu)不同領域的樣(yang)品制備(bei)。

5. 安全性設計：

• 配(pei)備(bei)防(fang)護(hu)罩、緊(jin)急(ji)停止按(an)鈕(niu)等安全裝置(zhi)，確保(bao)操作(zuo)安全。

6. 用(yong)戶(hu)友(you)好設(she)計：

• 操作(zuo)界面(mian)簡(jian)單直(zhi)觀(guan)，支(zhi)持(chi)參(can)數調節（如(ru)切(qie)割速度、壓力(li)等），適(shi)應不(bu)同樣(yang)品的需求。

• 產(chan)品應用(yong)

公司產(chan)品已經(jing)廣(guang)泛應用(yong)於(yu)PCB集成電路(lu)、能(neng)源(yuan)汽(qi)車、電子電器、數控(kong)機械相(xiang)關(guan)行(xing)業(ye)及大(da)專院校、科研醫療(liao)，為(wei)其實(shi)驗(yan)室(shi)建(jian)立(li)、規(gui)劃，產(chan)品研發(fa)、檢驗提(ti)供了(le)軟硬件(jian)支(zhi)持。

金(jin)相(xiang)切(qie)割機詳細參(can)數