LH- 10ST定制金相切割機為觸摸屏(ping)控制、桌面(mian)型自(zi)動切(qie)割機。擁有(you)優(you)秀(xiu)的(de)可視(shi)性(xing)和(he)切(qie)割能(neng)力,寬敞的(de)工作(zuo)空(kong)間(jian)，高扭(niu)矩(ju)直(zhi)流電(dian)機及無(wu)級(ji)變(bian)速控制系(xi)統(tong)，動力強，效(xiao)率高，操作簡(jian)單。高度(du)自動(dong)化(hua)，人性(xing)化(hua)，極(ji)大程(cheng)度減(jian)少(shao)人力投入(ru)，智(zhi)能(neng)切(qie)割。適用於切(qie)割金屬(shu)材料、緊(jin)固(gu)件、線路(lu)板(ban)、半(ban)導(dao)體(ti)。

LH- 10ST定制金相切割機為(wei)觸摸屏(ping)控制、桌面(mian)型自(zi)動切(qie)割機。擁有(you)優(you)秀(xiu)的(de)可視(shi)性(xing)和(he)切(qie)割能(neng)力,寬敞的(de)工作(zuo)空(kong)間(jian)，高扭(niu)矩(ju)直(zhi)流電(dian)機及無(wu)級(ji)變(bian)速控制系(xi)統(tong)，動力強，效(xiao)率高，操作簡(jian)單。高度(du)自動(dong)化(hua)，人性(xing)化(hua)，極(ji)大程(cheng)度減(jian)少(shao)人力投入(ru)，智(zhi)能(neng)切(qie)割。適用於切(qie)割金屬(shu)材料、緊(jin)固(gu)件、線路(lu)板(ban)、半(ban)導(dao)體(ti)。

智(zhi)能(neng)觸控，操作無(wu)憂

• 配(pei)備(bei)高清(qing)觸摸屏(ping)控制系(xi)統(tong)，壹(yi)鍵(jian)啟動，參(can)數(shu)設置(zhi)直(zhi)觀便捷，新(xin)手也能(neng)秒(miao)變(bian) “切(qie)割達人"。
• 支持直(zhi)線(xian)切割與斷(duan)續切割雙(shuang)模(mo)式(shi)切換，滿(man)足不同(tong)材料的(de)切割需求(qiu)，靈(ling)活(huo)應(ying)對各種(zhong)復(fu)雜(za)場(chang)景。

強(qiang)勁動(dong)力，高效(xiao)之選(xuan)

• 搭(da)載(zai) 1kW 高扭(niu)矩(ju)直(zhi)流電(dian)機，搭(da)配(pei)無(wu)級(ji)變(bian)速控制系(xi)統(tong)（轉速 500-3000 轉 / 分），動力澎湃，輕松切(qie)割金屬(shu)材料、緊(jin)固(gu)件、線路(lu)板(ban)、半(ban)導(dao)體(ti)等(deng)多種(zhong)材(cai)質(zhi)。
• 最(zui)大切割直徑達 60mm，切割長度(du) 0-180mm，寬(kuan)敞工作(zuo)空(kong)間(jian)（切(qie)割臺尺寸 200×250mm）適配(pei)大尺寸樣(yang)品，效(xiao)率翻(fan)倍提升。

精(jing)密控制，損傷(shang)最小(xiao)化(hua)

• 進(jin)給速度(du)可(ke)精(jing)確至(zhi) 0.01-3mm / 秒(miao)，搭(da)配(pei)循(xun)環冷卻裝置(zhi)（10L/20L 大容量），有(you)效(xiao)降(jiang)低(di)切(qie)割熱損(sun)傷(shang)，守(shou)護(hu)樣(yang)品原始(shi)狀(zhuang)態，為後(hou)續金相制樣(yang)奠(dian)定基礎(chu)。
• 標(biao)配(pei) 8mm T 形槽(cao)穩(wen)定夾具，結(jie)合(he)優質切(qie)割片（鉻剛(gang)玉(yu) / 白剛(gang)玉(yu)磨料），切(qie)割過(guo)程(cheng)平穩(wen)無(wu)晃(huang)動(dong)，表(biao)面光潔度遠(yuan)超(chao)傳(chuan)統(tong)設備(bei)。

產(chan)品應用(yong)

切(qie)割的(de)目(mu)的(de)是從(cong)被(bei)檢(jian)測材料或(huo)零(ling)件.上切取(qu)壹(yi)定尺寸(cun)的(de)試樣(yang)。金相制樣(yang)的(de)過(guo)程(cheng)包(bao)括(kuo)壹(yi)系(xi)列(lie)操作， 每壹(yi)步(bu)的(de)簡(jian)便和(he)成功(gong)取(qu)決於上壹(yi)-步(bu)的(de)操作，切割影(ying)響(xiang)後續的(de)所(suo)有(you)操作，如果切割造成的(de)損傷(shang)太(tai)多，那(na)麽(me)影(ying)響(xiang)會(hui)非(fei)常(chang)不利(li)。在金相實(shi)驗(yan)室中砂(sha)輪(lun)切(qie)割機。選(xuan)擇合(he)適的(de)切割片、穩(wen)定的(de)夾具、充(chong)足的(de)切削(xue)液，設置(zhi)合(he)理的(de)切削(xue)參(can)數(shu)，使樣(yang)品表面(mian)損(sun)傷降(jiang)到(dao)小(xiao)。

詳(xiang)細(xi)參數(shu)