LH-32J金(jin)相精(jing)密(mi)切割(ge)機為觸摸(mo)屏(ping)控(kong)制(zhi)、桌面(mian)型(xing)自動切割(ge)機。擁有優秀(xiu)的(de)可視(shi)性(xing)和(he)切割(ge)能力,寬敞(chang)的工作空(kong)間(jian)，高扭(niu)矩(ju)直流(liu)電機及(ji)無級(ji)變(bian)速(su)控(kong)制(zhi)系(xi)統，動力強(qiang)，效率高(gao)，操作簡(jian)單(dan)。高度自動化(hua)，人(ren)性(xing)化(hua)，極(ji)大程(cheng)度減少人(ren)力投入(ru)，智(zhi)能切割(ge)。適用(yong)於(yu)切割(ge)金屬材料(liao)、緊(jin)固件、線(xian)路板、半導體。

LH-32J金(jin)相精(jing)密(mi)切割(ge)機為觸摸(mo)屏(ping)控(kong)制(zhi)、桌面(mian)型(xing)自動切割(ge)機。擁有優秀(xiu)的(de)可視(shi)性(xing)和(he)切割(ge)能力,寬敞(chang)的工作空(kong)間(jian)，高扭(niu)矩(ju)直流(liu)電機及(ji)無級(ji)變(bian)速(su)控(kong)制(zhi)系(xi)統，動力強(qiang)，效率高(gao)，操作簡(jian)單(dan)。高度自動化(hua)，人(ren)性(xing)化(hua)，極(ji)大程(cheng)度減少人(ren)力投入(ru)，智(zhi)能切割(ge)。適用(yong)於(yu)切割(ge)金屬材料(liao)、緊(jin)固件、線(xian)路板、半導體。

金(jin)相精(jing)密(mi)切割(ge)機主(zhu)要(yao)利(li)用(yong)高速(su)旋轉的(de)切割(ge)盤或(huo)刀具(ju)對(dui)金屬、陶(tao)瓷、塑(su)料等(deng)材料(liao)進行(xing)高精(jing)度切割(ge)。 其(qi)工作(zuo)原理(li)基(ji)於(yu)切削(xue)原理(li)，即(ji)通過(guo)鋒(feng)利(li)的(de)切削(xue)邊緣與(yu)金(jin)屬(shu)試(shi)樣接觸，形成(cheng)局(ju)部應力集中，從(cong)而使金(jin)屬發(fa)生(sheng)切削(xue)、斷(duan)裂。 在(zai)切割(ge)過程(cheng)中，刀具(ju)與(yu)金(jin)屬(shu)樣品(pin)之(zhi)間會(hui)產生(sheng)摩(mo)擦(ca)和(he)沖(chong)擊(ji)作(zuo)用(yong)，通過(guo)轉(zhuan)動刀具(ju)產生(sheng)的(de)離(li)心力和(he)切割(ge)邊緣的(de)尖(jian)銳(rui)度，刀(dao)具(ju)能夠迅(xun)速(su)穿透(tou)金屬(shu)材料(liao)並(bing)將其(qi)分割成(cheng)所(suo)需形狀(zhuang)的樣品(pin)。

產品(pin)應用(yong)

切割(ge)的目的是(shi)從(cong)被(bei)檢測(ce)材(cai)料(liao)或(huo)零件(jian).上切取(qu)壹定尺(chi)寸的(de)試樣。金相制(zhi)樣的過程(cheng)包括(kuo)壹系(xi)列操作，每壹步(bu)的(de)簡便(bian)和(he)成(cheng)功(gong)取決於(yu)上(shang)壹步(bu)的(de)操作，切割(ge)影(ying)響(xiang)後(hou)續(xu)的所(suo)有操作，如(ru)果(guo)切割(ge)造成(cheng)的(de)損傷太多，那(na)麽(me)影(ying)響(xiang)會(hui)非常(chang)不(bu)利(li)。在(zai)金相實(shi)驗(yan)室(shi)中(zhong)的(de)是(shi)砂(sha)輪(lun)切割(ge)機。選(xuan)擇合(he)適的(de)切割(ge)片、穩定的(de)夾具(ju)、充足(zu)的切削(xue)液，設(she)置合(he)理(li)的(de)切削(xue)參數，使(shi)樣品(pin)表面(mian)損傷降(jiang)到(dao)小。

詳(xiang)細(xi)參數