LH-Q11型金(jin)相鑲(xiang)嵌機(ji)適(shi)宜(yi)對(dui)於(yu)微小(xiao)、不易(yi)手(shou)拿(na)或不(bu)規(gui)則(ze)的金(jin)相、巖(yan)相試樣進(jin)行(xing)鑲(xiang)嵌，以(yi)便(bian)於(yu)對(dui)試樣進(jin)行(xing)切割或研(yan)磨(mo)拋(pao)光(guang)，再(zai)進行金(jin)相、光(guang)譜(pu)檢(jian)測(ce)或硬(ying)度(du)測(ce)試。本機(ji)由(you)程序進行控制(zhi)，有(you)三種模(mo)式(shi)可供(gong)選(xuan)擇分別(bie)是(shi)常(chang)用(yong)的膠木(mu)粉(fen)、電玉粉(fen)、以及(ji)用戶(hu)自定義選(xuan)項，制樣(yang)程序控制(zhi)制樣時(shi)間(jian)，實(shi)現本機(ji)制(zhi)樣時可無人看管的效果。

LH-Q11型金(jin)相鑲(xiang)嵌機(ji)適(shi)宜(yi)對(dui)於(yu)微小(xiao)、不易(yi)手(shou)拿(na)或不(bu)規(gui)則(ze)的金(jin)相、巖(yan)相試樣進(jin)行(xing)鑲(xiang)嵌，以(yi)便(bian)於(yu)對(dui)試樣進(jin)行(xing)切割或研(yan)磨(mo)拋(pao)光(guang)，再(zai)進行金(jin)相、光(guang)譜(pu)檢(jian)測(ce)或硬(ying)度(du)測(ce)試。本機(ji)由(you)程序進行控制(zhi)，有(you)三種模(mo)式(shi)可供(gong)選(xuan)擇分別(bie)是(shi)常(chang)用(yong)的膠木(mu)粉(fen)、電玉粉(fen)、以及(ji)用戶(hu)自定義選(xuan)項，制樣(yang)程序控制(zhi)制樣時(shi)間(jian)，實(shi)現本機(ji)制(zhi)樣時可無人看管的效果。本產(chan)品(pin)是大專院(yuan)校(xiao)、工礦(kuang)企(qi)業(ye)實(shi)驗(yan)室理(li)想(xiang)的制樣設(she)備。

準備(bei)工作

1. 選(xuan)擇鑲(xiang)嵌材(cai)料(liao)：根據(ju)試樣的大小(xiao)、形狀(zhuang)和後續(xu)分析(xi)要求(qiu)，選(xuan)擇合適(shi)的鑲(xiang)嵌材(cai)料(liao)，如(ru)熱(re)固(gu)性塑(su)料(liao)（如(ru)酚(fen)醛(quan)樹脂(zhi)）、熱塑(su)性塑(su)料(liao)（如(ru)聚(ju)氯(lv)乙烯(xi)）或環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)等(deng)。常(chang)見(jian)的是使用熱固(gu)性塑(su)料(liao)粉(fen)，它在(zai)加(jia)熱和加(jia)壓下會(hui)固(gu)化成(cheng)型。

2. 準備(bei)模(mo)具(ju)：選(xuan)取與試樣適(shi)配的鑲(xiang)嵌模(mo)具(ju)，通(tong)常(chang)有(you)不同(tong)規(gui)格(ge)和形(xing)狀的模具(ju)可(ke)供(gong)選(xuan)擇。確保(bao)模(mo)具(ju)清(qing)潔、無(wu)損(sun)壞，並(bing)在(zai)模(mo)具(ju)內(nei)表(biao)面(mian)均(jun)勻(yun)塗抹(mo)脫(tuo)模劑，以(yi)便(bian)後續(xu)順(shun)利取出鑲(xiang)嵌好(hao)的試樣。

3. 準備(bei)試樣：將(jiang)需要鑲(xiang)嵌的金(jin)相試樣進(jin)行(xing)清(qing)潔處理，去(qu)除(chu)表(biao)面(mian)的油汙、雜(za)質和水分(fen)等(deng)，以(yi)保(bao)證(zheng)鑲(xiang)嵌材(cai)料(liao)與試樣之間(jian)的良好結(jie)合(he)。

裝料(liao)與放置(zhi)試樣

1. 裝料(liao)：將(jiang)適(shi)量(liang)的鑲(xiang)嵌材(cai)料(liao)放入模(mo)具(ju)中(zhong)。如(ru)果使用(yong)的是熱固性塑(su)料(liao)粉(fen)，壹般根據(ju)模(mo)具(ju)大小(xiao)和試樣尺(chi)寸估算用料(liao)量(liang)，以確保(bao)能(neng)夠覆蓋試樣且(qie)鑲(xiang)嵌後的試樣有(you)足(zu)夠的強(qiang)度(du)。

2. 放置(zhi)試樣：將(jiang)準備(bei)好(hao)的試樣小(xiao)心(xin)地(di)埋(mai)入(ru)鑲(xiang)嵌材(cai)料(liao)中，註意(yi)使(shi)試樣的觀(guan)察(cha)面朝下或按(an)照(zhao)特(te)定要求(qiu)的方向(xiang)放置(zhi)，確保(bao)試樣在(zai)鑲(xiang)嵌過(guo)程中(zhong)保(bao)持(chi)穩(wen)定且(qie)位(wei)置(zhi)準確。對(dui)於(yu)多(duo)個試樣同(tong)時(shi)鑲(xiang)嵌的情(qing)況，要合(he)理安(an)排(pai)它們(men)在(zai)模(mo)具(ju)中(zhong)的位(wei)置(zhi)，避免(mian)相互(hu)碰撞或距(ju)離過(guo)近(jin)。

產品(pin)應用

公司產品已經(jing)廣(guang)泛(fan)應用於(yu)PCB集成(cheng)電路、能(neng)源(yuan)汽(qi)車、電子電器、數(shu)控機(ji)械(xie)相關行業(ye)及(ji)大專院(yuan)校(xiao)、科研(yan)醫(yi)療，為(wei)其(qi)實驗(yan)室建(jian)立(li)、規(gui)劃(hua)，產品(pin)研(yan)發、檢驗(yan)提(ti)供(gong)了軟(ruan)硬件(jian)支(zhi)持(chi)。

詳細(xi)參數(shu)